每(mei)經記者｜黃海    每(mei)經編輯(ji)｜黃博文    

半(ban)導體(ti)行業或(huo)將迎來200億元(yuan)投資規模的大項目(mu)。

10月19日(ri)晚(wan)間，國(guo)內半導體龍頭士蘭(lan)微（SH600460，股(gu)價32.53元(yuan)(yuan)，市值541.32億元(yuan)(yuan)）發公(gong)告稱，10月18日(ri)，廈門市人民(min)(min)政府、廈門市海滄區人民(min)(min)政府、士蘭(lan)微在廈門簽署《12英寸(cun)高端模(mo)(mo)擬集(ji)成電路芯(xin)(xin)片(pian)制造生(sheng)產線項目戰略(lve)合作(zuo)協議》，擬在廈門市海滄區投資(zi)建設一條對(dui)標國(guo)際領先(xian)水平、以(yi)IDM模(mo)(mo)式(shi)運營、擁有完全自主(zhu)知識產權的12英寸(cun)高端模(mo)(mo)擬集(ji)成電路芯(xin)(xin)片(pian)生(sheng)產線。

合作協議簽署(shu)當日(ri)，士蘭微(wei)(wei)及其(qi)(qi)全資(zi)子公(gong)(gong)司廈門(men)士蘭微(wei)(wei)電子有(you)限(xian)公(gong)(gong)司（以下簡稱(cheng)(cheng)廈門(men)士蘭微(wei)(wei)）還與廈門(men)半(ban)導(dao)(dao)(dao)體投(tou)(tou)資(zi)集團有(you)限(xian)公(gong)(gong)司（以下簡稱(cheng)(cheng)廈門(men)半(ban)導(dao)(dao)(dao)體）、廈門(men)新(xin)翼(yi)科技實(shi)業有(you)限(xian)公(gong)(gong)司（以下簡稱(cheng)(cheng)新(xin)翼(yi)科技）簽署(shu)了對(dui)應的(de)投(tou)(tou)資(zi)協議。其(qi)(qi)中，廈門(men)半(ban)導(dao)(dao)(dao)體的(de)實(shi)際(ji)控制人為(wei)(wei)廈門(men)市(shi)海滄區人民政府，新(xin)翼(yi)科技的(de)實(shi)際(ji)控制人為(wei)(wei)廈門(men)市(shi)國資(zi)委(wei)。

據士(shi)蘭微披露，該項目規劃(hua)總(zong)投資200億元(yuan)人民幣，計(ji)劃(hua)分兩期(qi)建(jian)設：一(yi)期(qi)投資規模100億元(yuan)，計(ji)劃(hua)于2025年(nian)年(nian)底前開工建(jian)設，于2027年(nian)四季度初步通(tong)線并投產(chan)，2030年(nian)達產(chan)，形(xing)成年(nian)產(chan)24萬片(pian)12英寸模擬集成電路芯片(pian)的(de)(de)生產(chan)能力；二期(qi)規劃(hua)將在一(yi)期(qi)的(de)(de)基礎(chu)上再投資100億元(yuan)。

項目定位高端模擬芯片

據士蘭微(wei)介紹，上(shang)述200億元項目定位(wei)于高端(duan)模擬芯片領域，具(ju)有技術門(men)檻高，設計復雜，對性(xing)能、可(ke)靠性(xing)、功耗要(yao)求極嚴苛(ke)的特點。

“目(mu)前，國(guo)(guo)內整體模擬(ni)芯片(pian)市場的(de)國(guo)(guo)產化(hua)率仍然處于較(jiao)低水(shui)平，尤其是(shi)高端模擬(ni)芯片(pian)的(de)國(guo)(guo)產化(hua)仍有較(jiao)大的(de)成(cheng)長空間。隨著新(xin)能源汽車、大型(xing)算力(li)服務器(qi)、工業(ye)(ye)、機器(qi)人、通信等產業(ye)(ye)領域未來幾年的(de)快(kuai)速發展，本項目(mu)的(de)投建有利于加快(kuai)高端模擬(ni)芯片(pian)的(de)國(guo)(guo)產化(hua)替(ti)代，提(ti)高公司的(de)國(guo)(guo)際競爭(zheng)能力(li)。”士蘭微稱。

具體來(lai)看(kan)，上(shang)述200億(yi)元投資規模的高端芯片(pian)(pian)項目，規劃(hua)產能4.5萬片(pian)(pian)/月，分兩(liang)期實施。第一期計(ji)(ji)(ji)劃(hua)投資的100億(yi)元中(zhong)，資本金合計(ji)(ji)(ji)60.1億(yi)元，占60.1%，銀行貸款39.9億(yi)元，占39.9%。按計(ji)(ji)(ji)劃(hua)，相關(guan)資金將(jiang)被用于建(jian)(jian)設(she)主(zhu)體廠房(fang)(fang)、配套庫房(fang)(fang)、110KV變電站(zhan)(zhan)、動力站(zhan)(zhan)、廢水站(zhan)(zhan)、大宗氣站(zhan)(zhan)等公用輔助設(she)施以及(ji)部分工藝設(she)備(bei)購置，建(jian)(jian)成后形成月產能2萬片(pian)(pian)。

二(er)期項目規(gui)劃投資100億元，在(zai)一期基礎上通過(guo)購(gou)置(zhi)工藝設備及配套實施(shi)，建成后新增月產(chan)能2.5萬(wan)片(pian)，達產(chan)后兩期將合計實現月產(chan)能4.5萬(wan)片(pian)，對應年(nian)產(chan)量54萬(wan)片(pian)。

據士蘭微(wei)透露，項(xiang)目(mu)推進過程中，公司將向項(xiang)目(mu)充分(fen)導入其在集(ji)成電路、功率(lv)半導體、MEMS（微(wei)電子機械系(xi)統）傳(chuan)感器等(deng)特色工藝芯(xin)片生(sheng)產(chan)線(xian)和(he)先進化合物半導體器件生(sheng)產(chan)線(xian)技術、市場(chang)、人(ren)才、運營等(deng)方(fang)面的優勢(shi)，結合廈(sha)門政策、區位、綜合環境等(deng)優勢(shi)，為產(chan)業鏈上下(xia)游企業提供相關產(chan)品(pin)、技術支撐(cheng)與服務。

“各方力(li)爭(zheng)一期項(xiang)目于(yu)2025年(nian)四季(ji)度(du)拿(na)地、年(nian)底前開工建(jian)設，完(wan)成廠房(fang)建(jian)設及設備安裝(zhuang)調(diao)試后(hou)于(yu)2027年(nian)四季(ji)度(du)初步通線并投產，2030年(nian)達產。”士(shi)蘭微稱。

項目實施主體為士蘭集華

據記(ji)者了解，項目(mu)實施的(de)主體是士(shi)蘭(lan)微的(de)子(zi)(zi)公司——廈門士(shi)蘭(lan)集華(hua)微電子(zi)(zi)有(you)限公司（以(yi)下簡(jian)稱士(shi)蘭(lan)集華(hua)）。公開信(xin)息顯示，該(gai)公司成立于2025年(nian)6月。

士蘭(lan)集華擬(ni)新增(zeng)的(de)51億(yi)元注冊資(zi)(zi)本中(zhong)，上市公(gong)司和廈(sha)門士蘭(lan)微(wei)擬(ni)以自有資(zi)(zi)金(jin)合計認繳15億(yi)元，廈(sha)門半(ban)導(dao)體認繳15億(yi)元，新翼科技認繳21億(yi)元。增(zeng)資(zi)(zi)完成后，士蘭(lan)集華的(de)注冊資(zi)(zi)本將由(you)0.10億(yi)元增(zeng)加至51.10億(yi)元，不再納入士蘭(lan)微(wei)的(de)合并報表范圍(wei)。

針對出(chu)(chu)(chu)資(zi)，多(duo)方還約定，新增的(de)資(zi)本金(jin)可分多(duo)個階段實(shi)繳出(chu)(chu)(chu)資(zi)到位，但各方應(ying)于2027年12月(yue)底前完(wan)成全(quan)部實(shi)繳出(chu)(chu)(chu)資(zi)。一期項目資(zi)本金(jin)全(quan)部到位后，上市公(gong)司對項目公(gong)司的(de)持股(gu)比例將降至25.12%。

“如本次投資(zi)事項順利實(shi)施(shi)，將為(wei)士蘭集(ji)華項目的(de)建設和運營提(ti)供資(zi)金保障(zhang)，有(you)利于(yu)(yu)充(chong)分發揮公(gong)(gong)司(si)(si)在設計(ji)制造一體化模(mo)式（IDM）長(chang)(chang)期積累的(de)獨特優勢，持續提(ti)升(sheng)綜(zong)合(he)能力(li)(li)，符合(he)公(gong)(gong)司(si)(si)長(chang)(chang)期發展(zhan)戰略(lve)規(gui)劃(hua)；有(you)利于(yu)(yu)加(jia)快完善公(gong)(gong)司(si)(si)在高端模(mo)擬集(ji)成電路芯(xin)片領域的(de)戰略(lve)布局，增強核心競爭力(li)(li)；有(you)利于(yu)(yu)抓住當前新能源汽車、算力(li)(li)服(fu)務(wu)器(qi)、機器(qi)人(ren)等新興產(chan)業(ye)的(de)發展(zhan)契機，推動(dong)公(gong)(gong)司(si)(si)主營業(ye)務(wu)持續成長(chang)(chang)。”士蘭微稱。

實際上，在此次重大合作之前，士蘭微就曾與廈門市方面有所合作。

2024年5月21日，士蘭微曾(ceng)與廈(sha)(sha)門市(shi)人(ren)民政府、廈(sha)(sha)門市(shi)海滄(cang)(cang)區(qu)人(ren)民政府共同簽(qian)署了戰略合作協議，協議各方合作在(zai)廈(sha)(sha)門市(shi)海滄(cang)(cang)區(qu)建設一條以SiC-MOSFET（碳(tan)化(hua)硅-金屬氧化(hua)物(wu)半(ban)導體場效(xiao)應(ying)管）為主要產(chan)品的8英寸SiC功率器件芯片(pian)制造生(sheng)產(chan)線。該項目(mu)分(fen)兩期建設，項目(mu)一期投(tou)(tou)資規模(mo)(mo)70億元，二期投(tou)(tou)資規模(mo)(mo)50億元，兩期建設完成后，將(jiang)形成8英寸SiC功率器件芯片(pian)年產(chan)72萬片(pian)的生(sheng)產(chan)能力(li)。

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