每經AI快訊，有(you)投資者在投資者互動平臺提問(wen)：我從貴(gui)公(gong)司(si)2024半(ban)年報看(kan)到(dao)貴(gui)公(gong)司(si)有(you)參(can)股(gu)宇樹科技的(de)相(xiang)關信息，能否詳細進行說(shuo)明？還看(kan)到(dao)貴(gui)公(gong)司(si)的(de)導熱界面膠(jiao)可用于(yu)HBM封(feng)裝，請就此就行詳細說(shuo)明目前是(shi)否已(yi)供貨相(xiang)關廠(chang)商？

德邦(bang)科(ke)技(ji)（688035.SH）11月12日(ri)在(zai)投資(zi)者(zhe)互動平(ping)臺表示， 1、公(gong)司未(wei)參股宇樹科(ke)技(ji)。 2、公(gong)司導熱界面(mian)材料目前尚(shang)未(wei)在(zai)HBM中(zhong)應用(yong)。

（記者 王曉波）

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