11月14日(ri)上午，A股(gu)三大(da)指數(shu)集體(ti)下(xia)(xia)跌(die)，上證(zheng)指數(shu)盤中下(xia)(xia)跌(die)0.08%，房地產、醫藥生物、銀行等板塊(kuai)漲幅靠(kao)前，電(dian)子、通信(xin)跌(die)幅居前。芯片板塊(kuai)低迷，截(jie)至(zhi)10點24分，芯片ETF（159995.SZ）下(xia)(xia)跌(die)1.77%，其成(cheng)分股(gu)兆易創新下(xia)(xia)跌(die)7.67%，北京君正(zheng)下(xia)(xia)跌(die)6.72%，瀾起科技下(xia)(xia)跌(die)3.04%。部(bu)分個股(gu)活躍，聞泰(tai)科技上漲3.16%，晶盛機電(dian)上漲2.65%。

消息方面(mian)，荷蘭宣布2025年光(guang)(guang)刻機(ji)出口新規，全面(mian)擴(kuo)大限制范圍(wei)。這一比(bi)預期(qi)提前半年的管(guan)制升級不僅將DUV設(she)備(bei)出口限制從7納米下調至(zhi)14納米，還(huan)將ASML的1970i、1980i等中階機(ji)型納入許可證管(guan)理，審批(pi)周期(qi)延長(chang)至(zhi)90天。此外，測(ce)量(liang)檢(jian)測(ce)設(she)備(bei)和計(ji)算光(guang)(guang)刻軟件等配套技術也受(shou)到嚴(yan)格管(guan)制。

華龍(long)證券表示，技術限(xian)制(zhi)(zhi)加碼(ma)，自(zi)主(zhu)可控提速(su)，半導體(ti)設備(bei)進入(ru)“攻堅與放量”并行(xing)的新階段(duan)。這(zhe)種“釜底抽(chou)薪”式的限(xian)制(zhi)(zhi)，極(ji)大(da)地(di)強化了國內半導體(ti)產(chan)(chan)業鏈實現自(zi)主(zhu)可控的緊迫性和確定性。疊(die)加存儲漲價，存儲廠商(shang)加速(su)擴展，設備(bei)國產(chan)(chan)化率有望提升。

資料顯示，芯片(pian)ETF（159995）跟蹤國(guo)證芯片(pian)指數，30只成分股(gu)集合(he)A股(gu)芯片(pian)產業中材料、設備、設計、制(zhi)造(zao)、封裝(zhuang)和測(ce)試等(deng)龍頭企業，其中包括中芯國(guo)際、寒武紀(ji)、長電科技、北方華(hua)創等(deng)。其場(chang)外聯接基金為，A類：008887；C類：008888。