興業證券指出，2025年第三(san)季(ji)度(du)全(quan)球半導體(ti)銷售額達(da)2084億美元(yuan)，環比(bi)增(zeng)長(chang)15.8%，主(zhu)要受益(yi)于(yu)存(cun)儲(chu)器(qi)和邏輯芯片(pian)等產品需(xu)求增(zeng)加，亞太及美洲地區(qu)推(tui)動(dong)(dong)增(zeng)長(chang)。閃迪業績超預(yu)期，NAND產品需(xu)求超過供應，庫存(cun)周(zhou)轉(zhuan)天數(shu)顯著下降(jiang)，預(yu)計供不(bu)應求將持續(xu)至2026年底。AI浪(lang)潮帶(dai)動(dong)(dong)算力需(xu)求爆(bao)發，服務器(qi)、AI芯片(pian)、光芯片(pian)、存(cun)儲(chu)、PCB等環節(jie)價(jia)值量大幅提升(sheng)；先(xian)(xian)進(jin)封裝因CoWoS及HBM卡(ka)位(wei)AI趨勢而(er)重要性凸顯。消費電子(zi)領域，3D打印加速滲(shen)透(tou)折疊機(ji)(ji)鉸鏈、中框等場景，端側(ce)AI推(tui)動(dong)(dong)耳機(ji)(ji)和眼鏡(jing)成為AI Agent載(zai)體(ti)，蘋果AI Phone有望引(yin)領換(huan)機(ji)(ji)周(zhou)期。國產設備(bei)在先(xian)(xian)進(jin)工藝突破與驗證持續(xu)推(tui)進(jin)，“先(xian)(xian)進(jin)工藝擴產”將成為未來三(san)年自主(zhu)可控主(zhu)線。被動(dong)(dong)元(yuan)件、數(shu)字SoC、射頻、存(cun)儲(chu)、封測(ce)等上游(you)領域呈現復蘇(su)趨勢，存(cun)儲(chu)價(jia)格觸底回(hui)升(sheng)，封測(ce)環節(jie)稼(jia)動(dong)(dong)率逐步(bu)提升(sheng)。

半導(dao)體(ti)設(she)備ETF（159516）跟(gen)蹤的(de)是(shi)半導(dao)體(ti)材(cai)料設(she)備指(zhi)數(shu)（931743），該(gai)指(zhi)數(shu)從市(shi)場中選(xuan)取(qu)涉及半導(dao)體(ti)材(cai)料生(sheng)產、加工及半導(dao)體(ti)設(she)備制造等業務的(de)上市(shi)公司證(zheng)券(quan)作為(wei)指(zhi)數(shu)樣(yang)本(ben)，以反映半導(dao)體(ti)產業鏈(lian)上游(you)關鍵(jian)環節相關上市(shi)公司證(zheng)券(quan)的(de)整體(ti)表現。

注：如提及(ji)個(ge)股僅(jin)(jin)供參考，不(bu)(bu)代表(biao)(biao)(biao)投(tou)資(zi)建(jian)議。指數(shu)/基(ji)金(jin)(jin)短(duan)期漲跌幅及(ji)歷史表(biao)(biao)(biao)現(xian)僅(jin)(jin)供分析參考，不(bu)(bu)預示未(wei)來表(biao)(biao)(biao)現(xian)。市場(chang)觀點(dian)隨市場(chang)環境變化而(er)變動，不(bu)(bu)構(gou)成(cheng)任何投(tou)資(zi)建(jian)議或承諾。文中提及(ji)指數(shu)僅(jin)(jin)供參考，不(bu)(bu)構(gou)成(cheng)任何投(tou)資(zi)建(jian)議，也(ye)不(bu)(bu)構(gou)成(cheng)對基(ji)金(jin)(jin)業績的預測和(he)保證。如需購買相關(guan)基(ji)金(jin)(jin)產品(pin)，請選擇與(yu)風(feng)險等級相匹配的產品(pin)。基(ji)金(jin)(jin)有風(feng)險，投(tou)資(zi)需謹慎。