每經編(bian)輯(ji)｜葉峰    

A股(gu)早(zao)盤(pan)(pan)震蕩(dang)調整，半導(dao)體(ti)(ti)、存(cun)儲(chu)芯片概念股(gu)盤(pan)(pan)中一(yi)(yi)度大幅(fu)走(zou)強，受此影響，科(ke)創(chuang)板(ban)50指數(shu)一(yi)(yi)度漲近1%，半導(dao)體(ti)(ti)設備(bei)ETF易方達（159558）、芯片ETF易方達（516350）標(biao)的指數(shu)早(zao)盤(pan)(pan)一(yi)(yi)度上漲約2%。

根據弗(fu)若斯特沙利文公司預測，到(dao)2029年(nian)(nian)，中(zhong)國的(de)AI芯片市場規模(mo)將從2024年(nian)(nian)的(de)1425億(yi)元激增至(zhi)13368億(yi)元，2025年(nian)(nian)至(zhi)2029年(nian)(nian)期(qi)間年(nian)(nian)均復合增長(chang)率(lv)為53.7%。

有市場觀點認為，重要會議強調需加快高水平科技自立自強，以及中美雙方商務磋商達成基本共識，有望提升市場風險偏好，半導體作為典型的“成長+自主可(ke)控(kong)”標的，有望充分受益。此外，盡管短期波動難免，但宏觀經濟的恢復信號正逐漸明晰，前期情緒釋放后，成長類標的走勢已趨穩。在長期配置視角下，代表新質(zhi)生(sheng)產力周(zhou)期與國產化浪潮(chao)的(de)(de)科(ke)創板具備較高的(de)(de)配(pei)置價值。

資(zi)料顯(xian)示(shi)，科創(chuang)板(ban)50指(zhi)數由科創(chuang)板(ban)中市值大、流動性好的(de)50只股(gu)票(piao)組成(cheng)，“硬科技”龍頭特征(zheng)顯(xian)著(zhu)，半(ban)導(dao)體(ti)行業(ye)占比超65%；中證半(ban)導(dao)體(ti)材(cai)(cai)料設備主題指(zhi)數則由40只業(ye)務(wu)涉(she)及半(ban)導(dao)體(ti)材(cai)(cai)料和半(ban)導(dao)體(ti)設備的(de)股(gu)票(piao)組成(cheng)，半(ban)導(dao)體(ti)設備與半(ban)導(dao)體(ti)材(cai)(cai)料行業(ye)分別占比60%和20%；中證芯片產(chan)業(ye)指(zhi)數聚(ju)焦芯片產(chan)業(ye)鏈(lian)各細分環節龍頭，數字芯片設計占比超50%。

科創板50ETF（588080）、半導(dao)體設備(bei)ETF易(yi)方達(da)（159558）、芯片ETF易(yi)方達(da)（516350）分別跟蹤以(yi)上指數(shu)，為(wei)投資者(zhe)提(ti)供了布局芯片半導(dao)體產(chan)業鏈的(de)便捷(jie)工(gong)具(ju)。