2025-11-18 11:04:44
11月(yue)17日(ri)立昂微披露,子(zi)公司金(jin)瑞泓擬(ni)投(tou)22.62億(yi)元建年產(chan)180萬片12英寸重摻襯底片項目(mu),周期約60個月(yue),采(cai)用分階段模式。投(tou)建項目(mu)與(yu)現有項目(mu)形成上下游配套,可顯著提升生產(chan)能力,鞏固市場地位,但也提示了風險。此外(wai),立昂微重摻硅片出貨量大(da)幅增長,功率半導體芯(xin)片等(deng)業務(wu)側重優化(hua),公司前三(san)季度虧損但Q3好轉。
每經記者(zhe)|黃鑫磊 每經編輯|陳俊杰(jie)
11月(yue)17日,國產(chan)芯片(pian)生產(chan)商立昂微(SH605358,股(gu)價33.60元(yuan)(yuan),市(shi)值225.58億元(yuan)(yuan))披(pi)露(lu),控股(gu)子公司(si)金瑞泓(hong)微電(dian)子(衢州)有(you)(you)限公司(si)(以下簡稱“金瑞泓(hong)”)擬在現有(you)(you)廠房內建設“年(nian)產(chan)180萬片(pian)12英寸重摻襯底片(pian)項目”,計劃(hua)總(zong)投資(zi)22.62億元(yuan)(yuan),其中固定資(zi)產(chan)投資(zi)21.96億元(yuan)(yuan)。
立昂(ang)微介紹,本次投(tou)(tou)(tou)建(jian)項目建(jian)設周期約60個月,將采取分(fen)階(jie)段建(jian)設、分(fen)階(jie)段投(tou)(tou)(tou)入、分(fen)階(jie)段產(chan)出的模式(shi)進(jin)行,預(yu)計每年投(tou)(tou)(tou)入金(jin)(jin)額約3.5億元,資(zi)(zi)金(jin)(jin)投(tou)(tou)(tou)入進(jin)度將結合公司資(zi)(zi)金(jin)(jin)狀況、市場供(gong)需狀況進(jin)行動(dong)態調節(jie),預(yu)計投(tou)(tou)(tou)資(zi)(zi)收益(yi)率7.76%。
公(gong)告顯示,立昂(ang)微與(yu)衢州智造新城(cheng)管理委員會(hui)簽署了(le)《投(tou)(tou)資協(xie)議(yi)書》,11月17日,公(gong)司(si)召開董(dong)事會(hui)會(hui)議(yi),審議(yi)通過了(le)《關于控(kong)股子公(gong)司(si)簽署<投(tou)(tou)資協(xie)議(yi)書>的議(yi)案(an)》。
據介紹,金瑞泓已(yi)掌握12英寸硅(gui)(gui)片(pian)成套(tao)工(gong)(gong)(gong)藝(yi)核心(xin)技(ji)術,可滿足高端功率器(qi)(qi)(qi)件需求,終端應(ying)用于(yu)AI服務器(qi)(qi)(qi)不(bu)間斷電(dian)源、儲能變流器(qi)(qi)(qi)、充電(dian)樁、工(gong)(gong)(gong)業電(dian)子、伺服驅動器(qi)(qi)(qi)以及消費類電(dian)子、汽車(che)電(dian)子、家(jia)用電(dian)器(qi)(qi)(qi)、嵌入(ru)式系統和工(gong)(gong)(gong)業控制等領域(yu)。本次投建(jian)項目(mu)將(jiang)采(cai)用金瑞泓自主開發的(de)重摻(chan)雜(za)直拉(la)硅(gui)(gui)單晶的(de)制備(bei)技(ji)術、微量摻(chan)鍺(zang)直拉(la)硅(gui)(gui)單晶技(ji)術和低缺陷摻(chan)氮直拉(la)硅(gui)(gui)單晶技(ji)術等最重要的(de)生產工(gong)(gong)(gong)藝(yi)。
立昂(ang)微表示,金瑞(rui)泓(hong)現有(you)重摻系(xi)列硅片產能爬坡迅速,目(mu)前已接近滿產,為進一(yi)步滿足市場需求,本次投建(jian)項目(mu)系(xi)在金瑞(rui)泓(hong)現有(you)廠房(fang)內實施(shi)的(de)擴產項目(mu),可與現有(you)“年產180萬片12英寸半導體硅外(wai)延片項目(mu)”形成上下游配(pei)套。
本次投建項目(mu)實施后,立(li)昂微將實現(xian)新(xin)增年產180萬片12英寸重摻(chan)(chan)(chan)襯底片的(de)產能規模,有利于開發和制備當(dang)前(qian)高(gao)端(duan)功率器件市(shi)場急需的(de)重摻(chan)(chan)(chan)砷、重摻(chan)(chan)(chan)磷等系列的(de)厚層、埋(mai)層等特殊規格的(de)硅外延片產品(pin),可(ke)顯(xian)著提(ti)高(gao)公(gong)司重摻(chan)(chan)(chan)系列硅片生(sheng)產能力,優化產品(pin)結構,提(ti)升(sheng)產品(pin)豐富度,鞏固市(shi)場頭(tou)部地位,提(ti)升(sheng)綜(zong)合競(jing)爭力。
不過(guo),立昂微也提示稱,本(ben)次(ci)投建項目(mu)建設周期較長,在項目(mu)實(shi)施(shi)過(guo)程(cheng)中可(ke)能面臨宏觀經(jing)濟、行業政策變化(hua)等不確(que)定因(yin)素的(de)影響,實(shi)施(shi)完(wan)成(cheng)后可(ke)能面臨因(yin)市場競(jing)爭加(jia)劇、行業景(jing)氣度不及(ji)預期等多方(fang)面不確(que)定因(yin)素帶來(lai)的(de)業績波動加(jia)劇的(de)風險,其(qi)未來(lai)的(de)經(jing)營情(qing)況存在一定的(de)不確(que)定性。
在(zai)11月(yue)1日(ri)發布的投資者(zhe)關系活動記錄表中,立昂微(wei)董(dong)事長王(wang)敏(min)文表示,公(gong)司(si)半(ban)導體硅(gui)片產品中既有輕摻(chan)硅(gui)片又有重摻(chan)硅(gui)片,后者(zhe)主(zhu)要應(ying)用于功率、模擬芯(xin)片,其(qi)難點在(zai)于如(ru)何降(jiang)低(di)電阻(zu)率。
“因(yin)為功率、模擬芯片(pian)(pian)是(shi)偏(pian)定(ding)制化的,每家客戶每項產品對于(yu)硅片(pian)(pian)的要(yao)求都不同(tong),這(zhe)二(er)者相比在晶體生(sheng)長環節重摻硅片(pian)(pian)更難,要(yao)保證不同(tong)的摻雜可以滿足不同(tong)客戶的多樣化需求。”王敏文說。
據他介紹,半(ban)(ban)導體行業的價格周期(qi)一般(ban)從下游(you)逐步往上游(you)傳導,如芯(xin)片漲價傳導到半(ban)(ban)導體硅片漲價往往需要半(ban)(ban)年的時間。而(er)目前立昂微重(zhong)摻(chan)硅片因訂單充足,出貨量同(tong)比、環(huan)比均有大幅增長(chang)。
王敏文(wen)還表示,公司功率半導體(ti)芯(xin)片業務板塊(kuai)暫(zan)無大額資本開支計劃,將(jiang)主要側(ce)重產(chan)(chan)品結構的(de)(de)優化,增加汽車電子、FRD等(deng)高價(jia)(jia)值(zhi)產(chan)(chan)品的(de)(de)占比;化合物半導體(ti)射頻和光(guang)電芯(xin)片業務板塊(kuai)方(fang)面,海寧立昂東芯(xin)廠房已全部建成,目前年產(chan)(chan)6萬片的(de)(de)產(chan)(chan)能已經投產(chan)(chan),暫(zan)無大額資本開支計劃,將(jiang)主要側(ce)重海寧立昂東芯(xin)的(de)(de)產(chan)(chan)能爬坡(po)和增加VCSEL、航(hang)空航(hang)天等(deng)高價(jia)(jia)值(zhi)產(chan)(chan)品的(de)(de)占比。
值得注意(yi)的是,據2025年三(san)季報(bao),立(li)昂微前三(san)季度(du)實(shi)現(xian)營業(ye)收入26.40億(yi)(yi)元(yuan)(yuan),同比增長15.94%,歸母凈利(li)潤虧(kui)損(sun)(sun)1.08億(yi)(yi)元(yuan)(yuan)。盡(jin)管(guan)整體仍處(chu)于虧(kui)損(sun)(sun)狀(zhuang)態,但單季度(du)業(ye)績已出現(xian)好(hao)轉,第(di)三(san)季度(du)歸母凈利(li)潤實(shi)現(xian)盈(ying)利(li)1906.47萬元(yuan)(yuan)。
具體(ti)來看,半(ban)導體(ti)硅片(pian)實現(xian)主營(ying)業務收入19.76億元(yuan),同(tong)(tong)比(bi)增(zeng)長(chang)(chang)19.66%;折合6英(ying)寸(cun)的銷量為(wei)1453.39萬(wan)(wan)片(pian),同(tong)(tong)比(bi)增(zeng)長(chang)(chang)32.54%,其中12英(ying)寸(cun)硅片(pian)銷售127.79萬(wan)(wan)片(pian),同(tong)(tong)比(bi)增(zeng)長(chang)(chang)69.70%。半(ban)導體(ti)功率器件芯(xin)片(pian)實現(xian)主營(ying)業務收入6.34億元(yuan),同(tong)(tong)比(bi)下降(jiang)0.86%,銷量為(wei)144.15萬(wan)(wan)片(pian),同(tong)(tong)比(bi)增(zeng)長(chang)(chang)10.21%。
對于(yu)業(ye)績虧損,立(li)昂微解釋,一是隨(sui)著公(gong)司擴產(chan)項(xiang)目(mu)陸續(xu)轉產(chan),本(ben)報告期折舊攤銷支出8.21億元(yuan),同(tong)比增(zeng)加1.27億元(yuan);二是基于(yu)謹(jin)慎(shen)性原則,本(ben)報告期計提了(le)1.40億元(yuan)的存貨跌價準(zhun)備;三是本(ben)報告期計提了(le)1.01億元(yuan)的可轉債利(li)息(xi)費用;四是2024年12月子公(gong)司金(jin)瑞(rui)泓收(shou)購聯(lian)營企業(ye)嘉興康晶(jing)53.32%財產(chan)份額導致利(li)潤減少3260.44萬元(yuan)。
封面圖(tu)片(pian)來源:每日經濟新(xin)聞(wen) 劉國梅 攝
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