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立昂微擬投資超22億元加碼重摻硅片上游 前三季歸母凈利仍虧損過億

2025-11-18 11:04:44

11月(yue)17日(ri)立昂微披露,子(zi)公司金(jin)瑞泓擬(ni)投(tou)22.62億(yi)元建年產(chan)180萬片12英寸重摻襯底片項目(mu),周期約60個月(yue),采(cai)用分階段模式。投(tou)建項目(mu)與(yu)現有項目(mu)形成上下游配套,可顯著提升生產(chan)能力,鞏固市場地位,但也提示了風險。此外(wai),立昂微重摻硅片出貨量大(da)幅增長,功率半導體芯(xin)片等(deng)業務(wu)側重優化(hua),公司前三(san)季度虧損但Q3好轉。

每經記者(zhe)|黃鑫磊    每經編輯|陳俊杰(jie)     

11月(yue)17日,國產(chan)芯片(pian)生產(chan)商立昂微(SH605358,股(gu)價33.60元(yuan)(yuan),市(shi)值225.58億元(yuan)(yuan))披(pi)露(lu),控股(gu)子公司(si)金瑞泓(hong)微電(dian)子(衢州)有(you)(you)限公司(si)(以下簡稱“金瑞泓(hong)”)擬在現有(you)(you)廠房內建設“年(nian)產(chan)180萬片(pian)12英寸重摻襯底片(pian)項目”,計劃(hua)總(zong)投資(zi)22.62億元(yuan)(yuan),其中固定資(zi)產(chan)投資(zi)21.96億元(yuan)(yuan)。

立昂(ang)微介紹,本次投(tou)(tou)(tou)建(jian)項目建(jian)設周期約60個月,將采取分(fen)階(jie)段建(jian)設、分(fen)階(jie)段投(tou)(tou)(tou)入、分(fen)階(jie)段產(chan)出的模式(shi)進(jin)行,預(yu)計每年投(tou)(tou)(tou)入金(jin)(jin)額約3.5億元,資(zi)(zi)金(jin)(jin)投(tou)(tou)(tou)入進(jin)度將結合公司資(zi)(zi)金(jin)(jin)狀況、市場供(gong)需狀況進(jin)行動(dong)態調節(jie),預(yu)計投(tou)(tou)(tou)資(zi)(zi)收益(yi)率7.76%。

與半導體硅外延片項目形成上下游配套

公(gong)告顯示,立昂(ang)微與(yu)衢州智造新城(cheng)管理委員會(hui)簽署了(le)《投(tou)(tou)資協(xie)議(yi)書》,11月17日,公(gong)司(si)召開董(dong)事會(hui)會(hui)議(yi),審議(yi)通過了(le)《關于控(kong)股子公(gong)司(si)簽署<投(tou)(tou)資協(xie)議(yi)書>的議(yi)案(an)》。

據介紹,金瑞泓已(yi)掌握12英寸硅(gui)(gui)片(pian)成套(tao)工(gong)(gong)(gong)藝(yi)核心(xin)技(ji)術,可滿足高端功率器(qi)(qi)(qi)件需求,終端應(ying)用于(yu)AI服務器(qi)(qi)(qi)不(bu)間斷電(dian)源、儲能變流器(qi)(qi)(qi)、充電(dian)樁、工(gong)(gong)(gong)業電(dian)子、伺服驅動器(qi)(qi)(qi)以及消費類電(dian)子、汽車(che)電(dian)子、家(jia)用電(dian)器(qi)(qi)(qi)、嵌入(ru)式系統和工(gong)(gong)(gong)業控制等領域(yu)。本次投建(jian)項目(mu)將(jiang)采(cai)用金瑞泓自主開發的(de)重摻(chan)雜(za)直拉(la)硅(gui)(gui)單晶的(de)制備(bei)技(ji)術、微量摻(chan)鍺(zang)直拉(la)硅(gui)(gui)單晶技(ji)術和低缺陷摻(chan)氮直拉(la)硅(gui)(gui)單晶技(ji)術等最重要的(de)生產工(gong)(gong)(gong)藝(yi)。

立昂(ang)微表示,金瑞(rui)泓(hong)現有(you)重摻系(xi)列硅片產能爬坡迅速,目(mu)前已接近滿產,為進一(yi)步滿足市場需求,本次投建(jian)項目(mu)系(xi)在金瑞(rui)泓(hong)現有(you)廠房(fang)內實施(shi)的(de)擴產項目(mu),可與現有(you)“年產180萬片12英寸半導體硅外(wai)延片項目(mu)”形成上下游配(pei)套。

本次投建項目(mu)實施后,立(li)昂微將實現(xian)新(xin)增年產180萬片12英寸重摻(chan)(chan)(chan)襯底片的(de)產能規模,有利于開發和制備當(dang)前(qian)高(gao)端(duan)功率器件市(shi)場急需的(de)重摻(chan)(chan)(chan)砷、重摻(chan)(chan)(chan)磷等系列的(de)厚層、埋(mai)層等特殊規格的(de)硅外延片產品(pin),可(ke)顯(xian)著提(ti)高(gao)公(gong)司重摻(chan)(chan)(chan)系列硅片生(sheng)產能力,優化產品(pin)結構,提(ti)升(sheng)產品(pin)豐富度,鞏固市(shi)場頭(tou)部地位,提(ti)升(sheng)綜(zong)合競(jing)爭力。

不過(guo),立昂微也提示稱,本(ben)次(ci)投建項目(mu)建設周期較長,在項目(mu)實(shi)施(shi)過(guo)程(cheng)中可(ke)能面臨宏觀經(jing)濟、行業政策變化(hua)等不確(que)定因(yin)素的(de)影響,實(shi)施(shi)完(wan)成(cheng)后可(ke)能面臨因(yin)市場競(jing)爭加(jia)劇、行業景(jing)氣度不及(ji)預期等多方(fang)面不確(que)定因(yin)素帶來(lai)的(de)業績波動加(jia)劇的(de)風險,其(qi)未來(lai)的(de)經(jing)營情(qing)況存在一定的(de)不確(que)定性。

重摻硅片因訂單充足出貨量大幅增長

在(zai)11月(yue)1日(ri)發布的投資者(zhe)關系活動記錄表中,立昂微(wei)董(dong)事長王(wang)敏(min)文表示,公(gong)司(si)半(ban)導體硅(gui)片產品中既有輕摻(chan)硅(gui)片又有重摻(chan)硅(gui)片,后者(zhe)主(zhu)要應(ying)用于功率、模擬芯(xin)片,其(qi)難點在(zai)于如(ru)何降(jiang)低(di)電阻(zu)率。

“因(yin)為功率、模擬芯片(pian)(pian)是(shi)偏(pian)定(ding)制化的,每家客戶每項產品對于(yu)硅片(pian)(pian)的要(yao)求都不同(tong),這(zhe)二(er)者相比在晶體生(sheng)長環節重摻硅片(pian)(pian)更難,要(yao)保證不同(tong)的摻雜可以滿足不同(tong)客戶的多樣化需求。”王敏文說。

據他介紹,半(ban)(ban)導體行業的價格周期(qi)一般(ban)從下游(you)逐步往上游(you)傳導,如芯(xin)片漲價傳導到半(ban)(ban)導體硅片漲價往往需要半(ban)(ban)年的時間。而(er)目前立昂微重(zhong)摻(chan)硅片因訂單充足,出貨量同(tong)比、環(huan)比均有大幅增長(chang)。

王敏文(wen)還表示,公司功率半導體(ti)芯(xin)片業務板塊(kuai)暫(zan)無大額資本開支計劃,將(jiang)主要側(ce)重產(chan)(chan)品結構的(de)(de)優化,增加汽車電子、FRD等(deng)高價(jia)(jia)值(zhi)產(chan)(chan)品的(de)(de)占比;化合物半導體(ti)射頻和光(guang)電芯(xin)片業務板塊(kuai)方(fang)面,海寧立昂東芯(xin)廠房已全部建成,目前年產(chan)(chan)6萬片的(de)(de)產(chan)(chan)能已經投產(chan)(chan),暫(zan)無大額資本開支計劃,將(jiang)主要側(ce)重海寧立昂東芯(xin)的(de)(de)產(chan)(chan)能爬坡(po)和增加VCSEL、航(hang)空航(hang)天等(deng)高價(jia)(jia)值(zhi)產(chan)(chan)品的(de)(de)占比。

值得注意(yi)的是,據2025年三(san)季報(bao),立(li)昂微前三(san)季度(du)實(shi)現(xian)營業(ye)收入26.40億(yi)(yi)元(yuan)(yuan),同比增長15.94%,歸母凈利(li)潤虧(kui)損(sun)(sun)1.08億(yi)(yi)元(yuan)(yuan)。盡(jin)管(guan)整體仍處(chu)于虧(kui)損(sun)(sun)狀(zhuang)態,但單季度(du)業(ye)績已出現(xian)好(hao)轉,第(di)三(san)季度(du)歸母凈利(li)潤實(shi)現(xian)盈(ying)利(li)1906.47萬元(yuan)(yuan)。

具體(ti)來看,半(ban)導體(ti)硅片(pian)實現(xian)主營(ying)業務收入19.76億元(yuan),同(tong)(tong)比(bi)增(zeng)長(chang)(chang)19.66%;折合6英(ying)寸(cun)的銷量為(wei)1453.39萬(wan)(wan)片(pian),同(tong)(tong)比(bi)增(zeng)長(chang)(chang)32.54%,其中12英(ying)寸(cun)硅片(pian)銷售127.79萬(wan)(wan)片(pian),同(tong)(tong)比(bi)增(zeng)長(chang)(chang)69.70%。半(ban)導體(ti)功率器件芯(xin)片(pian)實現(xian)主營(ying)業務收入6.34億元(yuan),同(tong)(tong)比(bi)下降(jiang)0.86%,銷量為(wei)144.15萬(wan)(wan)片(pian),同(tong)(tong)比(bi)增(zeng)長(chang)(chang)10.21%。

對于(yu)業(ye)績虧損,立(li)昂微解釋,一是隨(sui)著公(gong)司擴產(chan)項(xiang)目(mu)陸續(xu)轉產(chan),本(ben)報告期折舊攤銷支出8.21億元(yuan),同(tong)比增(zeng)加1.27億元(yuan);二是基于(yu)謹(jin)慎(shen)性原則,本(ben)報告期計提了(le)1.40億元(yuan)的存貨跌價準(zhun)備;三是本(ben)報告期計提了(le)1.01億元(yuan)的可轉債利(li)息(xi)費用;四是2024年12月子公(gong)司金(jin)瑞(rui)泓收(shou)購聯(lian)營企業(ye)嘉興康晶(jing)53.32%財產(chan)份額導致利(li)潤減少3260.44萬元(yuan)。

封面圖(tu)片(pian)來源:每日經濟新(xin)聞(wen) 劉國梅 攝

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11月17日,國產芯片生產商立昂微(SH605358,股價33.60元,市值225.58億元)披露,控股子公司金瑞泓微電子(衢州)有限公司(以下簡稱“金瑞泓”)擬在現有廠房內建設“年產180萬片12英寸重摻襯底片項目”,計劃總投資22.62億元,其中固定資產投資21.96億元。 立昂微介紹,本次投建項目建設周期約60個月,將采取分階段建設、分階段投入、分階段產出的模式進行,預計每年投入金額約3.5億元,資金投入進度將結合公司資金狀況、市場供需狀況進行動態調節,預計投資收益率7.76%。 與半導體硅外延片項目形成上下游配套 公告顯示,立昂微與衢州智造新城管理委員會簽署了《投資協議書》,11月17日,公司召開董事會會議,審議通過了《關于控股子公司簽署<投資協議書>的議案》。 據介紹,金瑞泓已掌握12英寸硅片成套工藝核心技術,可滿足高端功率器件需求,終端應用于AI服務器不間斷電源、儲能變流器、充電樁、工業電子、伺服驅動器以及消費類電子、汽車電子、家用電器、嵌入式系統和工業控制等領域。本次投建項目將采用金瑞泓自主開發的重摻雜直拉硅單晶的制備技術、微量摻鍺直拉硅單晶技術和低缺陷摻氮直拉硅單晶技術等最重要的生產工藝。 立昂微表示,金瑞泓現有重摻系列硅片產能爬坡迅速,目前已接近滿產,為進一步滿足市場需求,本次投建項目系在金瑞泓現有廠房內實施的擴產項目,可與現有“年產180萬片12英寸半導體硅外延片項目”形成上下游配套。 本次投建項目實施后,立昂微將實現新增年產180萬片12英寸重摻襯底片的產能規模,有利于開發和制備當前高端功率器件市場急需的重摻砷、重摻磷等系列的厚層、埋層等特殊規格的硅外延片產品,可顯著提高公司重摻系列硅片生產能力,優化產品結構,提升產品豐富度,鞏固市場頭部地位,提升綜合競爭力。 不過,立昂微也提示稱,本次投建項目建設周期較長,在項目實施過程中可能面臨宏觀經濟、行業政策變化等不確定因素的影響,實施完成后可能面臨因市場競爭加劇、行業景氣度不及預期等多方面不確定因素帶來的業績波動加劇的風險,其未來的經營情況存在一定的不確定性。 重摻硅片因訂單充足出貨量大幅增長 在11月1日發布的投資者關系活動記錄表中,立昂微董事長王敏文表示,公司半導體硅片產品中既有輕摻硅片又有重摻硅片,后者主要應用于功率、模擬芯片,其難點在于如何降低電阻率。 “因為功率、模擬芯片是偏定制化的,每家客戶每項產品對于硅片的要求都不同,這二者相比在晶體生長環節重摻硅片更難,要保證不同的摻雜可以滿足不同客戶的多樣化需求。”王敏文說。 據他介紹,半導體行業的價格周期一般從下游逐步往上游傳導,如芯片漲價傳導到半導體硅片漲價往往需要半年的時間。而目前立昂微重摻硅片因訂單充足,出貨量同比、環比均有大幅增長。 王敏文還表示,公司功率半導體芯片業務板塊暫無大額資本開支計劃,將主要側重產品結構的優化,增加汽車電子、FRD等高價值產品的占比;化合物半導體射頻和光電芯片業務板塊方面,海寧立昂東芯廠房已全部建成,目前年產6萬片的產能已經投產,暫無大額資本開支計劃,將主要側重海寧立昂東芯的產能爬坡和增加VCSEL、航空航天等高價值產品的占比。 值得注意的是,據2025年三季報,立昂微前三季度實現營業收入26.40億元,同比增長15.94%,歸母凈利潤虧損1.08億元。盡管整體仍處于虧損狀態,但單季度業績已出現好轉,第三季度歸母凈利潤實現盈利1906.47萬元。 具體來看,半導體硅片實現主營業務收入19.76億元,同比增長19.66%;折合6英寸的銷量為1453.39萬片,同比增長32.54%,其中12英寸硅片銷售127.79萬片,同比增長69.70%。半導體功率器件芯片實現主營業務收入6.34億元,同比下降0.86%,銷量為144.15萬片,同比增長10.21%。 對于業績虧損,立昂微解釋,一是隨著公司擴產項目陸續轉產,本報告期折舊攤銷支出8.21億元,同比增加1.27億元;二是基于謹慎性原則,本報告期計提了1.40億元的存貨跌價準備;三是本報告期計提了1.01億元的可轉債利息費用;四是2024年12月子公司金瑞泓收購聯營企業嘉興康晶53.32%財產份額導致利潤減少3260.44萬元。

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