每(mei)經AI快訊，有投(tou)資者在投(tou)資者互動平臺提問：您好(hao)，請問公司(si)chiplet相關(guan)研發進(jin)程(cheng)如(ru)何？具體(ti)參(can)與哪些環(huan)節(jie)？相關(guan)價值(zhi)量比率是多(duo)少？合(he)作伙伴是華(hua)為嗎？介(jie)紹一下跟榮耀(yao)的合(he)作情況，今年(nian)有多(duo)少訂單量了?

利和興（301013.SZ）3月(yue)7日(ri)在投(tou)資者互動平(ping)臺表示，公(gong)司(si)半導體封裝相關(guan)研發系(xi)配合客戶進行，公(gong)司(si)主要(yao)參與(yu)機械(xie)設(she)計(ji)，光學方案設(she)計(ji)等；公(gong)司(si)2022年年報預約披露時(shi)間為2023年4月(yue)27日(ri)，具(ju)體經營(ying)情況屆時(shi)詳見公(gong)告。

(記者 陳鵬程)

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