每經(jing)AI快訊，有投(tou)資者在投(tou)資者互動平臺提問：3月3日，國(guo)家第(di)(di)三(san)(san)代半導體(ti)(ti)技術(shu)創新中心(xin)（蘇(su)(su)州）、江蘇(su)(su)第(di)(di)三(san)(san)代半導體(ti)(ti)研究院與(yu)智慧(hui)芽聯(lian)合發布《2023 Micro-LED產(chan)業技術(shu)洞察白皮書》（以(yi)下簡(jian)稱“白皮書”）。白皮書從技術(shu)研發視(shi)角出發，全面分析了Micro-LED產(chan)業的競爭環(huan)境、重(zhong)點技術(shu)、代表企業等情況報告指出micro_led產(chan)業正處于爆發式增(zeng)長期，公司(si)能否供應得(de)上(shang)

云南(nan)鍺(zang)業(ye)（002428.SZ）3月8日在投資者(zhe)互動平(ping)臺表示，目前公(gong)(gong)司子(zi)公(gong)(gong)司化(hua)(hua)合物半(ban)導體材料為(wei)砷化(hua)(hua)鎵晶(jing)片(pian)、磷(lin)化(hua)(hua)銦(yin)晶(jing)片(pian)。磷(lin)化(hua)(hua)銦(yin)晶(jing)片(pian)主要用(yong)于(yu)(yu)生(sheng)產光(guang)(guang)模塊中的激光(guang)(guang)器、探測(ce)器芯片(pian)，下(xia)(xia)游(you)主要運用(yong)于(yu)(yu)5G通信/數據(ju)中心(xin)、可穿戴(dai)設備等(deng)；砷化(hua)(hua)鎵晶(jing)片(pian)主要用(yong)于(yu)(yu)射頻器件(jian)(jian)產品、激光(guang)(guang)器件(jian)(jian)、傳(chuan)感器，常(chang)用(yong)高亮度發光(guang)(guang)二極(ji)管（HBLED）器件(jian)(jian)產品，下(xia)(xia)游(you)可運用(yong)于(yu)(yu)手機(ji)及電腦、通信基站(zhan)、無人駕駛、新一代顯示（Mini LED、Micro LED）、工(gong)業(ye)激光(guang)(guang)、面容識別等(deng)領域；目前公(gong)(gong)司子(zi)公(gong)(gong)司化(hua)(hua)合物半(ban)導體材料客戶主要為(wei)下(xia)(xia)游(you)外延、器件(jian)(jian)生(sheng)產廠商(shang)，公(gong)(gong)司會根據(ju)客戶訂單合理安排生(sheng)產。 

(記者 王瀚黎)

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