每(mei)經AI快訊，有投資者在(zai)投資者互(hu)動(dong)平臺提問(wen)：請問(wen)力積電子給公司提供什么技術(shu)

晶(jing)(jing)合集成(cheng)(cheng)（688249.SH）6月6日在投資者互動平(ping)(ping)臺(tai)表(biao)示，股東力晶(jing)(jing)科技在公司成(cheng)(cheng)立初期以(yi)無形資產出資等(deng)方式向公司提供技術(shu)。公司在取得(de)相關技術(shu)后(hou)，自行組織研發團隊，形成(cheng)(cheng)了150nm、110nm、90nm、55nm等(deng)制程平(ping)(ping)臺(tai)，具備DDIC、CIS、MCU、PMIC、Mini LED、E-Tag等(deng)工藝平(ping)(ping)臺(tai)晶(jing)(jing)圓代工的技術(shu)能力。

(記者 尹華祿)

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