每日(ri)經濟新聞 2023-06-27 14:46:00
每經AI快訊，有(you)投資者在投資者互動平臺提問：公司目前(qian)的FC-BGA封裝基板產(chan)品(pin)是否已經通(tong)過客戶(hu)驗(yan)證，四季度投產(chan)是否有(you)訂單能跟上(shang)？
深(shen)南(nan)電路（002916.SZ）6月27日在投(tou)資(zi)者互動(dong)平臺(tai)表示，公司(si)現(xian)已具備(bei)FC-BGA封(feng)裝(zhuang)基板(ban)(ban)中階產(chan)品樣品制造能力(li)，目(mu)前相關產(chan)品尚處于客戶(hu)驗證階段。高(gao)階產(chan)品技(ji)術(shu)研發按期順利推進。公司(si)廣州封(feng)裝(zhuang)基板(ban)(ban)項目(mu)規劃產(chan)品包括FC-BGA封(feng)裝(zhuang)基板(ban)(ban)產(chan)品，項目(mu)預計于2023年第四季(ji)度(du)連線投(tou)產(chan)。
(記者 蔡鼎)
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