每經AI快訊(xun)，有投(tou)資者在投(tou)資者互動平臺提問：董秘(mi)您好，公(gong)司產(chan)品(pin)是否可以用于半導體封裝？

飛凱(kai)材料（300398.SZ）7月24日在投資者互動(dong)平臺表(biao)示(shi)，EMC環(huan)氧(yang)塑封(feng)料是(shi)公司主營(ying)產(chan)品之一，主要應用(yong)于半導(dao)體(ti)封(feng)裝以及分(fen)(fen)立器(qi)件中。客戶為國內(nei)大型半導(dao)體(ti)封(feng)裝OSAT廠商以及分(fen)(fen)立器(qi)件廠商，主要應用(yong)于FC、QFN、BGA等封(feng)裝形(xing)式中。

(記者 畢陸名)

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