每(mei)經編輯｜葉峰

今日早盤芯片(pian)板塊延續昨日漲(zhang)(zhang)(zhang)勢，領(ling)漲(zhang)(zhang)(zhang)市場(chang)，相(xiang)關行(xing)業ETF——集成電(dian)路ETF(159546)漲(zhang)(zhang)(zhang)超2.4%；芯片(pian)ETF(512760)量價齊升(sheng)，開(kai)盤近(jin)一小時成交(jiao)額破3億(yi)，漲(zhang)(zhang)(zhang)幅近(jin)2%；半導體設備ETF(159516)漲(zhang)(zhang)(zhang)超1.2%。

消息(xi)面，美聯儲召開(kai)了12月FOMC會(hui)議，以(yi)11比1的投票結果決定降(jiang)低基準利率25bp至4.25%-4.50%，符合(he)市場預(yu)期，流動(dong)性(xing)寬松對科技板塊形成利好。

此外，據(ju)美國半導體(ti)行業協會（SIA）近日發布(bu)的報(bao)告顯示，2024年第三季(ji)度(du)(du)全球半導體(ti)銷(xiao)售額達1660億美元，同比增長(chang)23.2%，環比增長(chang)10.7%，環比增長(chang)速度(du)(du)創下2016年以來最高水平。

芯片板塊自(zi)2024年3季(ji)度(du)以(yi)來表(biao)現強(qiang)勁(jing)。國家(jia)刺激政策的(de)(de)出臺，釋放了市場流動性，同時行(xing)業(ye)又恰逢其處(chu)在恢復(fu)(fu)周(zhou)期，業(ye)績同比顯著向好。從基本面看，目前芯片板塊處(chu)在恢復(fu)(fu)最好的(de)(de)時段，月度(du)收(shou)入持續創(chuang)出新高(gao)。半(ban)導(dao)體(ti)芯片作為典型的(de)(de)周(zhou)期和(he)創(chuang)新疊加的(de)(de)行(xing)業(ye)，在消費(fei)電(dian)子復(fu)(fu)蘇(su)和(he)人工智(zhi)能的(de)(de)創(chuang)新共(gong)振中，快速向好，尤其是存儲和(he)處(chu)理器受(shou)益(yi)最為明(ming)顯。WSTS預計2024年行(xing)業(ye)增(zeng)速約為19%，達到(dao)本輪周(zhou)期增(zeng)速的(de)(de)高(gao)點，市場體(ti)量有望超6000億美(mei)金。

此(ci)外，自主可控主線近期(qi)也迎(ying)來(lai)催化(hua)。四大(da)協會齊發(fa)聲，芯片國產化(hua)有望再(zai)加速。

根據(ju)美(mei)國(guo)(guo)半(ban)(ban)導(dao)體產業(ye)協會（SIA）發布的2024年Factbook白皮書顯示(shi)，2023年，美(mei)國(guo)(guo)半(ban)(ban)導(dao)體公司在全球主要地(di)區均保持(chi)市場(chang)份額領先(xian)地(di)位(wei)，在中(zhong)國(guo)(guo)接近1543億美(mei)元(yuan)的市場(chang)規模中(zhong)，美(mei)國(guo)(guo)半(ban)(ban)導(dao)體公司占據(ju)53.1%的市場(chang)份額，對應約(yue)819億美(mei)元(yuan)的市場(chang)總值。未來芯片國(guo)(guo)產化仍然(ran)擁有巨大(da)的成(cheng)長空間。

此外(wai)下游應(ying)用(yong)端的(de)(de)(de)創新(xin)有(you)(you)(you)望(wang)帶動(dong)芯(xin)(xin)(xin)片產業(ye)鏈價值量的(de)(de)(de)提(ti)(ti)升(sheng)。12月5日(ri)，XREAL發(fa)布新(xin)一代消費級AR眼鏡(jing)(jing)——XREAL One，新(xin)品(pin)搭(da)載全(quan)新(xin)自研的(de)(de)(de)X1空(kong)間(jian)計算(suan)(suan)芯(xin)(xin)(xin)片，首創原(yuan)生(sheng)3DoF空(kong)間(jian)定位(wei)能(neng)力，由于具備隱私性(xing)、安全(quan)性(xing)、低(di)(di)延(yan)時(shi)、低(di)(di)成本和(he)個性(xing)化等(deng)優勢，端側(ce)AI潛力巨大(da)。隨著多模態數(shu)據處(chu)理能(neng)力不斷提(ti)(ti)高(gao)，越來越多成熟好(hao)用(yong)的(de)(de)(de)模型(xing)有(you)(you)(you)望(wang)落地，從而(er)提(ti)(ti)升(sheng)AI端側(ce)用(yong)戶(hu)滲透(tou)率和(he)打(da)開AI商業(ye)空(kong)間(jian)。耳機和(he)眼鏡(jing)(jing)有(you)(you)(you)望(wang)成為(wei)未來端側(ce)AI Agent的(de)(de)(de)重要載體，AI浪(lang)潮帶動(dong)算(suan)(suan)力需求爆發(fa)，服務器、AI芯(xin)(xin)(xin)片、光芯(xin)(xin)(xin)片、存(cun)儲、PCB板(ban)等(deng)環節價值量將大(da)幅提(ti)(ti)升(sheng)，感興趣的(de)(de)(de)投資者可持續關注半(ban)導體設備ETF（159516）、芯(xin)(xin)(xin)片ETF（512760）、集成電路ETF（159546）投資機會，不過也要注意短期震蕩的(de)(de)(de)風險，可逢(feng)低(di)(di)布局。

注：市場(chang)觀點隨市場(chang)環境變化(hua)而變動，不構(gou)成任何投資(zi)建議或承(cheng)諾。文中提及指(zhi)數僅(jin)供參考，不構(gou)成任何投資(zi)建議，也(ye)不構(gou)成對基(ji)金(jin)業(ye)績的(de)預(yu)測和保證(zheng)。如需購買相關基(ji)金(jin)產品，請選擇與(yu)風(feng)險等級相匹(pi)配的(de)產品。基(ji)金(jin)有(you)風(feng)險，投資(zi)需謹慎。