每經(jing)記者｜楊卉(hui)    每經(jing)編輯｜張(zhang)益銘(ming)

5月19日，小(xiao)米(mi)集團(tuan)創(chuang)始人(ren)雷軍發布微博回顧小(xiao)米(mi)“造芯(xin)”之旅，同時(shi)拋下一枚(mei)重(zhong)磅炸(zha)彈：小(xiao)米(mi)玄戒O1采用(yong)第二代3nm工(gong)藝制(zhi)程，比此前業界猜測的7nm、4nm先進了一大截。

振芯(xin)(xin)薈聯合創始人(ren)張彬磊告(gao)訴《每(mei)日經濟新聞(wen)》記者，芯(xin)(xin)片制(zhi)程技(ji)術對于手機(ji)芯(xin)(xin)片性能(neng)至關(guan)重要(yao)，從28nm的(de)智能(neng)手機(ji)芯(xin)(xin)片到5G手機(ji)的(de)7nm及以下(xia)制(zhi)程芯(xin)(xin)片，每(mei)一代技(ji)術的(de)進步(bu)都(dou)帶來了顯(xian)著的(de)性能(neng)提(ti)升。

為(wei)何(he)花費高昂代價追趕高階工藝？在(zai)業內(nei)看來，對小米(mi)自身來說，拿(na)下3nm將(jiang)增(zeng)加其與芯(xin)片供應(ying)廠商談判的(de)籌碼。戰略(lve)層面，自研(yan)芯(xin)片為(wei)小米(mi)提供了應(ying)對供應(ying)鏈風險的(de)備選(xuan)方(fang)案，同時也是對抗(kang)被貼(tie)上“依賴進口”標簽(qian)的(de)一種防御(yu)措(cuo)施(shi)。

不過，從產品銷量和市占率(lv)的(de)(de)(de)角度看，這(zhe)一決(jue)策預計(ji)短(duan)期(qi)影響(xiang)不大，未來(lai)代(dai)工(gong)能(neng)力仍是制(zhi)約關(guan)(guan)鍵。一旦(dan)這(zhe)一瓶頸得以突破(po)，小米芯(xin)片團隊積累的(de)(de)(de)經驗就更能(neng)派上用場。此(ci)外，隨著5G手機的(de)(de)(de)普(pu)及和未來(lai)6G通信技術的(de)(de)(de)迭(die)代(dai)，先(xian)進的(de)(de)(de)制(zhi)程工(gong)藝成為手機芯(xin)片的(de)(de)(de)關(guan)(guan)鍵，小米的(de)(de)(de)選(xuan)擇給后續優化留(liu)出了空間，也避免了重(zhong)復(fu)勞動。

業內：通信技術加速迭代 選擇3nm能避免重復勞動

“想過(guo)7nm、4nm，萬(wan)萬(wan)沒想到是3nm。”

5月19日上午，類似的留(liu)言刷屏了小米集(ji)團創始人(ren)雷軍(jun)的社(she)交媒體賬(zhang)號評論區。

當日中午，雷軍(jun)發布微博回顧小米(mi)“造芯”之旅，洋(yang)洋(yang)灑灑的(de)(de)文字里，有對彼時暫停SoC大(da)芯片研發的(de)(de)不甘，也有對2021年初(chu)重啟“大(da)芯片”業務的(de)(de)解釋，還(huan)有“造芯”決心的(de)(de)展(zhan)示：小米(mi)制定(ding)了長期持續投(tou)資(zi)的(de)(de)計劃，至少(shao)投(tou)資(zi)十年，至少(shao)投(tou)資(zi)500億元。

滿屏文字里(li)，反(fan)而(er)是一行不(bu)帶情感的信息掀起了(le)輿論的浪潮：小(xiao)米玄(xuan)戒O1采用第二代3nm工藝制(zhi)程。

為什(shen)么3nm能(neng)激起(qi)如此(ci)大的水花(hua)？

振(zhen)芯(xin)薈聯(lian)合創(chuang)始人(ren)張彬磊(lei)告訴(su)《每(mei)日經濟新聞》記者，芯(xin)片(pian)制(zhi)程(cheng)技術對于手(shou)機芯(xin)片(pian)性能至關重要(yao)，從(cong)28nm的(de)(de)智能手(shou)機到5G手(shou)機的(de)(de)7nm及以下制(zhi)程(cheng)，每(mei)一代技術的(de)(de)進步都帶來了(le)顯著的(de)(de)性能提升。

從成功流片(pian)的企業(ye)名錄來(lai)看3nm的地位——小米是繼(ji)蘋(pin)果(guo)、高通、聯(lian)發科之后，全球第四家(jia)發布自(zi)主研(yan)發設計3nm制程手機處(chu)理器(qi)芯片(pian)的企業(ye)。

從投入(ru)成本上(shang)(shang)看，設(she)計28nm芯片的平均成本為(wei)4000萬美元(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)；7nm芯片的成本約(yue)為(wei)2.17億(yi)美元(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)；5nm為(wei)4.16億(yi)美元(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)；3nm芯片整(zheng)體設(she)計和開發費用則接近10億(yi)美元(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)。為(wei)了(le)這顆芯片，截至今年4月(yue)底，小米(mi)已(yi)經(jing)在(zai)研(yan)發上(shang)(shang)砸(za)了(le)135億(yi)元(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)。雷(lei)軍還稱，目前相關研(yan)發團(tuan)隊規(gui)模(mo)已(yi)經(jing)超過了(le)2500人，今年預計研(yan)發投入(ru)將超過60億(yi)元(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)。

雷軍(jun)這(zhe)樣形容(rong)小米的付出：“這(zhe)個(ge)體量(liang)，在(zai)目前(qian)國內(nei)半導體設(she)計(ji)領域(yu)，無(wu)論是研發(fa)投入，還是團隊規(gui)模，都排在(zai)行業前(qian)三。如果(guo)沒(mei)有(you)巨大的決心和勇(yong)氣，如果(guo)沒(mei)有(you)足(zu)夠的研發(fa)投入和技術實力，玄戒(jie)走不(bu)到(dao)今天。”但他也坦言，面(mian)對同行在(zai)芯(xin)片方面(mian)的積累，小米芯(xin)片也只能算剛(gang)剛(gang)開始(shi)。

張彬磊也認可這一說法。他提出(chu)，小(xiao)米(mi)(mi)造芯(xin)(xin)還只是開(kai)始。不(bu)過(guo)，小(xiao)米(mi)(mi)一口氣(qi)把制程(cheng)拔到(dao)(dao)3nm，業內都很驚訝(ya)，畢(bi)竟3nm工(gong)(gong)藝出(chu)來(lai)的(de)時間并不(bu)長。小(xiao)米(mi)(mi)能在(zai)今年(nian)量產這個(ge)芯(xin)(xin)片，說明公司(si)其實3年(nian)前(qian)就拿到(dao)(dao)了3nm工(gong)(gong)藝的(de)開(kai)發工(gong)(gong)具，團隊才(cai)能夠去設(she)計這個(ge)產品，并在(zai)今年(nian)推出(chu)芯(xin)(xin)片產品。

至于(yu)為何做此選擇，在(zai)張彬磊(lei)看(kan)來，隨著5G手機的(de)(de)(de)(de)(de)普及和(he)未來6G通信技術(shu)(shu)的(de)(de)(de)(de)(de)迭代，先進的(de)(de)(de)(de)(de)制程(cheng)工(gong)(gong)藝(yi)成(cheng)(cheng)為手機芯片的(de)(de)(de)(de)(de)關鍵。目前來看(kan)，國內(nei)的(de)(de)(de)(de)(de)7nm工(gong)(gong)藝(yi)雖然相對成(cheng)(cheng)本較高(gao)，但(dan)(dan)商業(ye)邏輯(ji)成(cheng)(cheng)立，仍能生存。但(dan)(dan)若(ruo)要提升競爭(zheng)力和(he)性(xing)價比，必須(xu)接受并支(zhi)持國內(nei)供應鏈的(de)(de)(de)(de)(de)發展，即使這意味著支(zhi)持成(cheng)(cheng)本更(geng)高(gao)、性(xing)能有待(dai)觀望的(de)(de)(de)(de)(de)產品(pin)。如果僅停留在(zai)7nm，可(ke)能會在(zai)技術(shu)(shu)迭代后被淘汰(tai)。小米選擇3nm工(gong)(gong)藝(yi)，給后續優(you)化(hua)留出(chu)了(le)空間，也避免了(le)重復勞動。

固有的供應鏈體系不會在短時間內突破 未來代工是關鍵

雖然芯(xin)片的(de)具體細節和跑分情況被小米(mi)留在(zai)了幾日后(hou)的(de)發布(bu)會上，雷軍還是(shi)在(zai)熱搜上“掛(gua)”了一天。畢竟國內手機廠(chang)商(shang)這么(me)“卷”，提出自研(yan)芯(xin)片的(de)也不止小米(mi)一家(jia)，如(ru)今(jin)拿(na)出成果的(de)卻(que)只有小米(mi)。

不過，雖(sui)然(ran)一腳(jiao)邁入(ru)“芯(xin)片廠(chang)商”的(de)隊伍，但小米(mi)的(de)芯(xin)片業務模式與高(gao)通等芯(xin)片供應(ying)商還(huan)不一樣。

根據雷軍的說(shuo)法，玄戒O1會(hui)(hui)用在(zai)自(zi)家(jia)的手機產品(pin)上。提到(dao)應用，在(zai)業內看(kan)來，未(wei)來小米可能(neng)會(hui)(hui)在(zai)部(bu)分機型上使用自(zi)研芯片作為備(bei)選方案，但全面替(ti)代(dai)現有芯片仍(reng)需時間。

由于首次試水(shui)手機處(chu)理芯(xin)片(pian)領域，小米在設計(ji)優化和軟硬件(jian)適配性上可能還需(xu)進一步提(ti)升。與華為的(de)麒麟芯(xin)片(pian)相(xiang)似，小米的(de)自研芯(xin)片(pian)預計(ji)也需(xu)經歷(li)多代(dai)迭代(dai)才能達到(dao)與高通、聯發(fa)科等競爭對手相(xiang)媲(pi)美(mei)的(de)水(shui)平。

張(zhang)彬磊進一步補充，從應用(yong)的(de)(de)角度看，考(kao)慮到各方面的(de)(de)影響因素，固有的(de)(de)供應鏈(lian)體系很難在短時間內(nei)突破，小米的(de)(de)自研芯片(pian)可(ke)能首先應用(yong)于自家(jia)的(de)(de)中低端機型，以(yi)替代聯發科的(de)(de)部分市場，高端機型短期內(nei)仍(reng)可(ke)能采用(yong)高通。

另(ling)外，除了應用在智能(neng)手機上，張彬磊還(huan)指出，小米的3nm芯(xin)片還(huan)可(ke)以(yi)用在AR眼鏡(jing)、電視等智能(neng)終端(duan)上。不過(guo)，出于成本考量，更(geng)適合在高(gao)端(duan)產品中使用。此外，隨著AI技術的快速發展(zhan)，玄(xuan)戒(jie)系(xi)列(lie)芯片也有望(wang)應用于AI終端設(she)備。

值(zhi)得關注的(de)是，在一(yi)片支持的(de)聲(sheng)音中(zhong)，也(ye)有網友提出了(le)疑慮：代工(gong)怎么辦？

據(ju)張(zhang)彬磊介紹(shao)，其實目前國(guo)內有多支(zhi)團(tuan)隊具備(bei)設計(ji)3nm工藝芯片的(de)(de)能(neng)力，瓶(ping)頸在(zai)于(yu)缺(que)乏(fa)相應的(de)(de)代工能(neng)力。因而目前小米的(de)(de)3nm芯片對于(yu)產(chan)業的(de)(de)帶動意義仍(reng)有限，關鍵在(zai)于(yu)未來能(neng)否擁有自主的(de)(de)先進工藝代工平(ping)臺，如有，將使(shi)國(guo)內設計(ji)公司能(neng)在(zai)GPU、CPU和數據(ju)處理器等方面(mian)大(da)展拳腳(jiao)。反之，缺(que)乏(fa)這樣的(de)(de)平(ping)臺，則會使(shi)得投資(zi)者和管理層在(zai)決策時更(geng)加謹慎(shen)，且受限于(yu)國(guo)際環境(jing)。

提到(dao)國(guo)際環境(jing)，還有業內(nei)人(ren)士指出(chu)，小米最終成功流片(pian)3nm芯(xin)片(pian)，一定(ding)也(ye)少不了博弈(yi)，由此來(lai)看(kan)自用確實更能降低(di)被(bei)關注的風險。

張彬磊(lei)直言(yan)，對(dui)小(xiao)(xiao)米自身來說(shuo)，拿下(xia)3nm將(jiang)增加其與(yu)芯(xin)片(pian)供(gong)應(ying)廠商談(tan)判的籌碼。戰略層(ceng)面，自研(yan)芯(xin)片(pian)為小(xiao)(xiao)米提供(gong)了(le)應(ying)對(dui)供(gong)應(ying)鏈風險的備選方案，同(tong)時也是(shi)對(dui)抗被貼(tie)上(shang)“依賴進(jin)口(kou)”標簽的一種防御措(cuo)施(shi)。不過，從產品(pin)銷量和市占率(lv)的角度看(kan)，張彬磊(lei)認為短期影(ying)響不大。

長期而(er)言，張(zhang)彬磊直言，小米的芯片團隊積(ji)累的經驗，能(neng)為(wei)其成為(wei)國內領先(xian)的芯片設計公司奠定(ding)基礎。

“沒準在五年、十(shi)年以后，我們把先進(jin)工藝（代工）解決了，（小米(mi)）這個團隊(dui)有可能會成為(wei)中國的高通(tong)，起碼奠定了一個班底(di)。”張彬磊稱。

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