每經記者(zhe)｜楊卉    每經編輯｜金冥羽 張益銘    

5月19日，小(xiao)米集團創始人雷(lei)軍發布微博回顧小(xiao)米“造芯”之(zhi)旅，同時(shi)拋下(xia)一枚重(zhong)磅炸(zha)彈：小(xiao)米玄戒O1采(cai)用第二代(dai)3nm工藝制(zhi)程，比(bi)此前業(ye)界(jie)猜(cai)測的7nm、4nm先進了一大截。

振芯(xin)(xin)薈(hui)聯合創始人張彬磊告訴《每日經濟新(xin)聞》記(ji)者，芯(xin)(xin)片(pian)(pian)制程技術對于(yu)手機芯(xin)(xin)片(pian)(pian)性(xing)能(neng)至(zhi)關重要，從28nm的(de)(de)智能(neng)手機芯(xin)(xin)片(pian)(pian)到5G手機的(de)(de)7nm及以下制程芯(xin)(xin)片(pian)(pian)，每一代技術的(de)(de)進步都(dou)帶來(lai)了(le)顯著的(de)(de)性(xing)能(neng)提(ti)升。

為何花費高昂代價追趕高階工藝？在(zai)業內看來(lai)，對小米(mi)自身來(lai)說，拿下3nm將增加其(qi)與芯(xin)(xin)片(pian)供(gong)(gong)應(ying)(ying)廠商談(tan)判的(de)籌碼。戰略層面，自研芯(xin)(xin)片(pian)為小米(mi)提(ti)供(gong)(gong)了應(ying)(ying)對供(gong)(gong)應(ying)(ying)鏈(lian)風險的(de)備選方案(an)，同時也是(shi)對抗被貼上(shang)“依(yi)賴(lai)進口”標簽的(de)一(yi)種防御(yu)措施(shi)。

不過(guo)，從產品銷量(liang)和市占率的角(jiao)度看，這一決(jue)策(ce)預計(ji)短(duan)期影響不大，未來代工能力仍是制(zhi)約(yue)關鍵。一旦這一瓶(ping)頸得以突破，小米(mi)芯片(pian)團(tuan)隊(dui)積累的經驗就更能派上用場。此(ci)外(wai)，隨著5G手機(ji)的普及和未來6G通信技術(shu)的迭代，先進的制(zhi)程工藝成為手機(ji)芯片(pian)的關鍵，小米(mi)的選擇給后續優(you)化留出了空間(jian)，也避(bi)免(mian)了重復(fu)勞動(dong)。

業內(nei)：通信技術加(jia)速迭(die)代

選擇3nm能避免重復勞動

“想過7nm、4nm，萬萬沒(mei)想到(dao)是3nm。”

5月19日上午，類似的留言刷屏(ping)了小(xiao)米集團創(chuang)始人雷軍的社交(jiao)媒(mei)體賬號評論區。

當日中(zhong)午，雷(lei)軍發布微博回顧小米“造芯(xin)”之(zhi)旅(lv)，洋洋灑灑的(de)文字里，有對彼時暫停(ting)SoC大芯(xin)片(pian)(pian)研發的(de)不(bu)甘，也有對2021年(nian)初重啟“大芯(xin)片(pian)(pian)”業務(wu)的(de)解釋，還有“造芯(xin)”決心的(de)展(zhan)示：小米制(zhi)定(ding)了長期持(chi)續投資的(de)計(ji)劃(hua)，至少投資十年(nian)，至少投資500億元。

滿屏文字里，反而是(shi)一行不帶(dai)情(qing)感的信息掀起了(le)輿論的浪潮：小米玄戒O1采用第二代3nm工藝制程。

為什么3nm能(neng)激起如此大(da)的水花(hua)？

振芯薈聯合創始(shi)人張彬磊告訴(su)《每日(ri)經濟新聞》記者(zhe)，芯片制(zhi)程技術對于(yu)手(shou)(shou)機芯片性(xing)能至關(guan)重要，從28nm的(de)(de)智能手(shou)(shou)機到5G手(shou)(shou)機的(de)(de)7nm及以下制(zhi)程，每一代(dai)技術的(de)(de)進步都帶來了顯著的(de)(de)性(xing)能提升。

從成(cheng)功(gong)流片(pian)的(de)企(qi)業名錄來看3nm的(de)地位(wei)——小(xiao)米是繼蘋果、高通、聯(lian)發科之后，全球第四家發布自(zi)主研發設計3nm制程手機處理器芯片(pian)的(de)企(qi)業。

從(cong)投入成本上看，設(she)計28nm芯片(pian)的平均成本為(wei)4000萬美元(yuan)(yuan)；7nm芯片(pian)的成本約為(wei)2.17億(yi)美元(yuan)(yuan)；5nm為(wei)4.16億(yi)美元(yuan)(yuan)；3nm芯片(pian)整體設(she)計和開發(fa)(fa)費(fei)用則(ze)接近(jin)10億(yi)美元(yuan)(yuan)。為(wei)了(le)這(zhe)顆(ke)芯片(pian)，截至今年(nian)4月底，小米已(yi)經在研發(fa)(fa)上砸了(le)135億(yi)元(yuan)(yuan)。雷軍還稱，目前相關研發(fa)(fa)團隊(dui)規(gui)模(mo)已(yi)經超(chao)(chao)過(guo)了(le)2500人，今年(nian)預計研發(fa)(fa)投入將超(chao)(chao)過(guo)60億(yi)元(yuan)(yuan)。

雷軍這(zhe)樣形(xing)容(rong)小米(mi)的(de)(de)付出：“這(zhe)個體量(liang)，在目前(qian)國內半導(dao)體設(she)計領域，無論是(shi)研發投入，還是(shi)團隊規模，都排在行業前(qian)三。如(ru)果(guo)沒有巨(ju)大的(de)(de)決心(xin)和勇(yong)氣，如(ru)果(guo)沒有足夠的(de)(de)研發投入和技術實力，玄戒(jie)走(zou)不到(dao)今天。”但(dan)他也坦言，面對同行在芯(xin)片(pian)方面的(de)(de)積累，小米(mi)芯(xin)片(pian)也只能算剛剛開始。

張彬磊也認可(ke)這(zhe)一說法。他提出，小米造芯(xin)還只是開始。不(bu)過，小米一口氣把制程拔到(dao)3nm，業內都很驚訝，畢竟3nm工(gong)(gong)藝出來(lai)的時間并不(bu)長。小米能在今年(nian)(nian)量(liang)產這(zhe)個芯(xin)片，說明公司其實(shi)3年(nian)(nian)前就拿到(dao)了3nm工(gong)(gong)藝的開發工(gong)(gong)具，團隊才能夠去(qu)設(she)計這(zhe)個產品(pin)，并在今年(nian)(nian)推出芯(xin)片產品(pin)。

至于為(wei)何做此(ci)選(xuan)擇，在張(zhang)彬(bin)磊看(kan)來，隨著(zhu)5G手機的(de)普(pu)及和未來6G通信(xin)技術的(de)迭(die)代(dai)，先進的(de)制程工(gong)藝(yi)成為(wei)手機芯片的(de)關鍵。目(mu)前來看(kan)，國內的(de)7nm工(gong)藝(yi)雖然相對成本較高，但商業邏輯成立，仍能(neng)生存。但若要提(ti)升競爭(zheng)力和性(xing)價比，必須接受并支(zhi)持國內供應鏈(lian)的(de)發展(zhan)，即使這意味著(zhu)支(zhi)持成本更高、性(xing)能(neng)有待觀望的(de)產品。如果(guo)僅停留(liu)在7nm，可(ke)能(neng)會在技術迭(die)代(dai)后被淘汰。小米選(xuan)擇3nm工(gong)藝(yi)，給后續優化留(liu)出了空間，也避免了重復(fu)勞動(dong)。

固有的供應鏈體系不會在短時間(jian)內突破 未來(lai)代工是關鍵

雖然芯片(pian)(pian)的具(ju)體細節和跑分情(qing)況被小(xiao)米留在了幾日后的發布會上，雷軍(jun)還是在熱搜上“掛”了一(yi)天。畢竟國內手(shou)機(ji)廠商這(zhe)么“卷”，提(ti)出自研芯片(pian)(pian)的也不止小(xiao)米一(yi)家(jia)，如今(jin)拿出成(cheng)果(guo)的卻只有小(xiao)米。

不過，雖(sui)然一(yi)腳邁入“芯片廠商”的(de)隊伍，但小(xiao)米的(de)芯片業務模式(shi)與高通等芯片供(gong)應商還不一(yi)樣(yang)。

根據雷軍的(de)說法，玄戒O1會(hui)用在自(zi)家的(de)手機產品上。提到(dao)應用，在業內看來，未(wei)來小米可能會(hui)在部分機型(xing)上使用自(zi)研芯(xin)片(pian)作為(wei)備選方案，但(dan)全面替代現有芯(xin)片(pian)仍(reng)需時間。

由(you)于首次試水(shui)手(shou)機處理芯片領域，小(xiao)米在設計優化和軟硬件適配性上可能還需(xu)進(jin)一步提升。與華為的(de)(de)(de)麒麟(lin)芯片相(xiang)似(si)，小(xiao)米的(de)(de)(de)自研芯片預計也需(xu)經歷多(duo)代(dai)迭代(dai)才能達到與高通、聯發科等競爭對手(shou)相(xiang)媲美(mei)的(de)(de)(de)水(shui)平。

張彬磊進一步補(bu)充，從應(ying)用(yong)的(de)(de)(de)角度看，考慮到各方面的(de)(de)(de)影響因素，固有的(de)(de)(de)供應(ying)鏈體系很難在(zai)短時間內(nei)突破(po)，小米的(de)(de)(de)自研芯片可能(neng)首先應(ying)用(yong)于(yu)自家的(de)(de)(de)中低端機型，以(yi)替代聯發科的(de)(de)(de)部分市場，高端機型短期內(nei)仍可能(neng)采用(yong)高通。

另外，除了應用在智能手機上，張彬(bin)磊(lei)還(huan)(huan)指出，小米的(de)(de)3nm芯片還(huan)(huan)可以用在AR眼鏡、電視等智能終(zhong)端(duan)上。不過(guo)，出于成本考量，更(geng)適合(he)在高端(duan)產品中使用。此外，隨著AI技術的(de)(de)快速(su)發展，玄(xuan)戒(jie)系列芯片也(ye)有(you)望應用于AI終(zhong)端(duan)設備。

值得關注的是，在一片支持的聲音中，也有網友提出了疑慮(lv)：代工(gong)怎么辦(ban)？

據(ju)張彬磊(lei)介(jie)紹，其實目(mu)(mu)前(qian)國(guo)(guo)內有(you)(you)(you)多支(zhi)團隊(dui)具備設(she)計(ji)3nm工藝芯(xin)片的能力(li)，瓶頸在于(yu)缺乏(fa)相應的代工能力(li)。因(yin)而(er)目(mu)(mu)前(qian)小米的3nm芯(xin)片對于(yu)產業的帶(dai)動意義仍有(you)(you)(you)限，關鍵在于(yu)未來能否擁有(you)(you)(you)自主的先(xian)進工藝代工平臺，如有(you)(you)(you)，將使(shi)國(guo)(guo)內設(she)計(ji)公司能在GPU、CPU和(he)數(shu)據(ju)處理(li)器等方面大展拳(quan)腳。反之(zhi)，缺乏(fa)這樣(yang)的平臺，則會使(shi)得投資者和(he)管理(li)層在決策時更加謹慎，且(qie)受限于(yu)國(guo)(guo)際環境。

提到國(guo)際環境(jing)，還(huan)有業(ye)內人(ren)士指出，小米最終(zhong)成(cheng)功流片(pian)3nm芯片(pian)，一定也少(shao)不了博弈，由此來(lai)看(kan)自(zi)用確實更能降低(di)被關注(zhu)的(de)風險。

張彬磊(lei)直言，對小(xiao)米(mi)自身(shen)來(lai)說，拿下3nm將增加其與芯(xin)片供(gong)應(ying)廠(chang)商談判的(de)(de)籌(chou)碼。戰略層面(mian)，自研芯(xin)片為(wei)小(xiao)米(mi)提供(gong)了應(ying)對供(gong)應(ying)鏈風險的(de)(de)備選方(fang)案(an)，同時也是(shi)對抗被貼上“依賴進口”標簽(qian)的(de)(de)一種防御措施。不過，從產品銷量和市占率的(de)(de)角度看，張彬磊(lei)認(ren)為(wei)短期影響不大。

長期而言，張(zhang)彬磊直言，小米的芯片(pian)團隊積累的經驗，能(neng)為(wei)其成(cheng)為(wei)國內領先的芯片(pian)設(she)計公司奠定基礎。

“沒準在五年、十年以(yi)后(hou)，我們把先進工藝（代工）解決了，（小米）這個團隊(dui)有可(ke)能會成(cheng)為(wei)中國(guo)的高通，起碼奠定了一個班(ban)底。”張彬(bin)磊稱。

記者|楊卉

編輯|金冥羽?張益銘?蓋源源

校對|湯亞文(wen)

封面圖片來源：視覺中國

｜每(mei)日經濟新聞 ?nbdnews? 原創文章｜

未經許可禁(jin)止轉載、摘(zhai)編、復制及鏡像等使用