每經AI快訊，有(you)投(tou)資者在投(tou)資者互動平(ping)臺提問(wen)：董秘您好，目前(qian)小批(pi)量(liang)交付的(de)基板廠商測(ce)試反饋如(ru)何？在小批(pi)量(liang)交付的(de)廠商中是否有(you)企業(ye)表(biao)達(da)大批(pi)量(liang)采購的(de)意向？

興森(sen)科(ke)技（002436.SZ）5月26日在投資者互動平臺(tai)表示，公(gong)司(si)FCBGA封裝基(ji)板已反饋(kui)封測(ce)結果均為未發(fa)現(xian)基(ji)板異常。大批(pi)量量產(chan)的進(jin)度主要取決(jue)于行業需求恢復(fu)狀況、客戶(hu)自身的量產(chan)進(jin)展及(ji)其供(gong)應(ying)商管理策(ce)略。公(gong)司(si)將繼續加大市場拓展力(li)度，并持(chi)續提(ti)升(sheng)技術能(neng)(neng)力(li)、工藝(yi)能(neng)(neng)力(li)、良率水平和交(jiao)付表現(xian)，爭取早日進(jin)入大批(pi)量量產(chan)。

（記者 畢陸名）

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