截(jie)至2025年8月4日 11點17分(fen)，上(shang)證科創(chuang)板半導體材(cai)料設備主題指數上(shang)漲(zhang)0.45%，成分(fen)股(gu)富創(chuang)精密上(shang)漲(zhang)3.93%，京儀裝(zhuang)備上(shang)漲(zhang)2.85%，晶升股(gu)份上(shang)漲(zhang)2.01%，中(zhong)芯國(guo)際(ji)上(shang)漲(zhang)1.94%，安集科技上(shang)漲(zhang)1.65%。科創(chuang)半導體ETF（588170）上(shang)漲(zhang)0.19%，最新價(jia)報1.06元。

根據SEMI 旗下SiliconManufacturers Group發布的硅(gui)片(pian)行業季度(du)分(fen)(fen)析報告，2025年第二(er)季度(du)全球(qiu)硅(gui)晶圓出(chu)(chu)貨(huo)量達到3327 百(bai)萬(wan)平(ping)方(fang)英寸(cun)（millionsquare inches，MSI），與2024 年同期的3035 百(bai)萬(wan)平(ping)方(fang)英寸(cun)相比增長9.6%。環比來(lai)看，出(chu)(chu)貨(huo)量較今年第一(yi)季度(du)的2896 百(bai)萬(wan)平(ping)方(fang)英寸(cun)增長14.9%，顯示出(chu)(chu)memory 以外(wai)的部分(fen)(fen)領域(yu)開(kai)始(shi)出(chu)(chu)現(xian)復蘇(su)跡象。

公開信(xin)息顯示，科創半導(dao)(dao)體(ti)(ti)ETF（588170）跟蹤上證科創板半導(dao)(dao)體(ti)(ti)材(cai)(cai)料設備(bei)主題指數，囊括科創板中半導(dao)(dao)體(ti)(ti)設備(bei)（59%）和半導(dao)(dao)體(ti)(ti)材(cai)(cai)料（25%）細(xi)分(fen)領域的硬(ying)科技(ji)公司(si)。半導(dao)(dao)體(ti)(ti)設備(bei)和材(cai)(cai)料行(xing)業是(shi)重(zhong)要的國(guo)(guo)產替代(dai)(dai)領域，具備(bei)國(guo)(guo)產化率較低、國(guo)(guo)產替代(dai)(dai)天(tian)花板較高(gao)屬性(xing)，受益(yi)于(yu)人工智能革命下的半導(dao)(dao)體(ti)(ti)需求擴張、科技(ji)重(zhong)組并購浪潮、光刻(ke)機技(ji)術進展(zhan)。