每(mei)經編(bian)輯｜杜宇    

8月12日，A股市場全天震蕩走高，三(san)大指數均(jun)再創(chuang)年內新高。

截至收(shou)盤，滬(hu)指(zhi)(zhi)漲(zhang)0.5%，深成(cheng)指(zhi)(zhi)漲(zhang)0.53%，創業板指(zhi)(zhi)漲(zhang)1.24%。

滬深兩市全天(tian)成(cheng)交(jiao)額超1.9萬億(yi)元，較上個交(jiao)易(yi)日放量(liang)553億(yi)元。盤面上，市場(chang)熱點較為雜(za)亂，個股跌(die)多漲少，全市場(chang)超3100只個股下跌(die)。從(cong)板塊(kuai)來看，芯(xin)片(pian)股午后(hou)爆(bao)發(fa)，AI硬件(jian)股震蕩走強(qiang)，勝宏(hong)科(ke)技等多股再創歷史新高。

新(xin)疆本地股維持強勢，新疆交建等多股3連板。下跌方面，軍工股展開調整，捷強裝備等跌超5%。板塊方面，半導體、港口、CPO、新疆(jiang)等板(ban)(ban)塊(kuai)漲幅居前(qian)，PEEK材料、稀土永磁、軍工、鋰(li)礦等板(ban)(ban)塊(kuai)跌(die)幅居前(qian)。

圖片來源：視覺中國

20CM漲停！寒武紀股價創歷史新高

8月12日，寒武紀（SH688256）午后(hou)20CM漲停，股價刷新歷史新高。截至收(shou)盤，報848.88元(yuan)，成交金額151.26億元(yuan)。

國證半導體芯片指(zhi)數(980017)收盤漲2.85%。

海光信息、通(tong)富微電、中芯(xin)國際、瑞芯(xin)微等均有不同程(cheng)度漲幅。

值(zhi)得注意的(de)是，寒武紀6月24日公(gong)告稱(cheng)，鑒于(yu)公(gong)司股(gu)(gu)(gu)票價(jia)格(ge)已(yi)超(chao)出回購(gou)股(gu)(gu)(gu)份(fen)方(fang)案擬定的(de)回購(gou)價(jia)格(ge)上(shang)限297.77元(yuan)/股(gu)(gu)(gu)，為了保障(zhang)本次回購(gou)股(gu)(gu)(gu)份(fen)事項的(de)順(shun)利實施，公(gong)司將回購(gou)價(jia)格(ge)上(shang)限由不超(chao)過297.77元(yuan)/股(gu)(gu)(gu)（含）調(diao)整(zheng)為不超(chao)過818.87元(yuan)/股(gu)(gu)(gu)。除上(shang)述內容(rong)調(diao)整(zheng)外，回購(gou)股(gu)(gu)(gu)份(fen)方(fang)案的(de)其他內容(rong)無變化。

此前，寒武紀公告定增方案調整公告、定增預案修訂稿及定增審核問詢函回復等一系列公告，定增(zeng)募(mu)集(ji)資金總額從不超(chao)(chao)過49.8億(yi)元(yuan)下修調整為不超(chao)(chao)過39.9億(yi)元(yuan)。

據證(zheng)券時報(bao)，有(you)券商認(ren)為(wei)，該公司(si)定增(zeng)下(xia)修募資總額，股(gu)權稀釋減少，順利(li)完成概率有(you)望(wang)提(ti)升(sheng)。公司(si)新(xin)一(yi)代產品提(ti)升(sheng)方向初現，競(jing)(jing)爭(zheng)力提(ti)升(sheng)值(zhi)得期待，且存貨結(jie)轉顯示經營態勢向好。另外，模型能力提(ti)升(sheng)和未來應(ying)用繁榮趨勢下(xia)AI芯片(pian)(pian)中長期天(tian)花板(ban)進一(yi)步(bu)抬升(sheng)，AI算(suan)力芯片(pian)(pian)行業(ye)市值(zhi)天(tian)花板(ban)進一(yi)步(bu)打開(kai)。前期外圍芯片(pian)(pian)恢(hui)復供應(ying)的行業(ye)壓制預(yu)期逐(zhu)漸(jian)消(xiao)化，行業(ye)需(xu)求旺(wang)盛(sheng)，公司(si)在國產AI芯片(pian)(pian)競(jing)(jing)爭(zheng)力突出，總量(liang)和份額雙升(sheng)邏(luo)輯不(bu)改。

另外，據(ju)國盛證券，AI需求爆發帶動CoWoS封裝(zhuang)需求激增(zeng)，谷歌、Meta、亞(ya)馬(ma)遜(xun)分別(bie)上調2025年資本開(kai)支至850億(yi)、660億—720億(yi)、1200億(yi)美元，反映產業(ye)鏈高景氣。臺積電在北美技術研討會中認(ren)為(wei)全球半導體(ti)(ti)(ti)市(shi)場(chang)(chang)(chang)規(gui)模將在2030年達到1萬億(yi)美元，AI引領新一輪半導體(ti)(ti)(ti)市(shi)場(chang)(chang)(chang)強(qiang)增長周期，預計HPC/AI終(zhong)端市(shi)場(chang)(chang)(chang)的(de)市(shi)場(chang)(chang)(chang)份額將在2030年占據半導體(ti)(ti)(ti)市(shi)場(chang)(chang)(chang)的(de)45%。

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