半導體板塊早盤延續昨日漲勢，截至10:21，中證芯片產業指數上漲0.9%，中證半導體材料設備主題指數上漲1.7%，半導體設備ETF易(yi)方達（159558）盤中凈(jing)申購達1100萬(wan)份。

在華為全聯接大會2025上，華為輪值董事長分享了昇騰芯片的規劃路線，并推出全球最強超節點和集群。根據規劃，未來三年，華為將分階段推出四款昇騰系列芯片，具體包括：2026年第一季度推出采用華為自研HBM的昇騰950PR；2026年第四季度推出昇騰950DT；2027年第四季度推出昇騰960芯片；2028年(nian)第四(si)季(ji)度推出(chu)昇(sheng)騰(teng)970。

中信證券表示，本次華為全(quan)聯(lian)接大(da)會(hui)明(ming)確(que)給出昇騰迭(die)代(dai)時間線(xian)以及超(chao)節點(dian)規劃(hua)。看(kan)好以華為為代(dai)表的國產(chan)算(suan)力龍(long)頭構筑起支(zhi)撐(cheng)國內乃至(zhi)全(quan)世界AI算(suan)力需求的堅實底座(zuo)。

中證芯片產業指數由50只業務涉及芯片設計、制造、封裝與測試以及半導體材料、半導體生產設備等領域的股票組成，聚焦AI算力核心硬件環節；中證半導體材料設備主題指數則由40只業務涉及半導體材料和半導體設備的股票組成，聚焦硬件基礎環節。投資者可通過芯片ETF易方達（516350）、半導體設備ETF易方達（159558）便捷布局半導體板塊投資機遇。