根據wind數據，半導體(ti)設(she)備(bei)ETF（159516）實時盤中流(liu)入9000萬份，凈流(liu)入700萬份，資金搶籌半導體(ti)設(she)備(bei)資產。

華泰證券指出，全球半導體行業規模(mo)有望從(cong)2024年(nian)(nian)的(de)(de)(de)6310億(yi)美元增(zeng)長(chang)至2030年(nian)(nian)的(de)(de)(de)1萬億(yi)美元以(yi)上（CAGR約8%），其中AI/HPC將成(cheng)為(wei)核心驅動力，占比(bi)(bi)預(yu)(yu)計從(cong)2025年(nian)(nian)的(de)(de)(de)35%提(ti)升至2030年(nian)(nian)的(de)(de)(de)48%。SEMI預(yu)(yu)測2026年(nian)(nian)全球WFE資本(ben)開支同比(bi)(bi)增(zeng)長(chang)10%，較2025年(nian)(nian)的(de)(de)(de)6%加速，反(fan)映AI驅動下先進工藝(yi)邏輯和存儲資本(ben)開支的(de)(de)(de)強勁增(zeng)長(chang)。

半(ban)導(dao)體(ti)(ti)設(she)備(bei)ETF（159516）跟蹤的(de)是(shi)半(ban)導(dao)體(ti)(ti)材料(liao)設(she)備(bei)指(zhi)數(shu)（931743），該指(zhi)數(shu)從市(shi)(shi)場中選取涉及半(ban)導(dao)體(ti)(ti)材料(liao)研(yan)發、生產及半(ban)導(dao)體(ti)(ti)設(she)備(bei)制造(zao)的(de)相關(guan)上市(shi)(shi)公司證券作為指(zhi)數(shu)樣本，以反映半(ban)導(dao)體(ti)(ti)產業鏈(lian)上游環(huan)節相關(guan)上市(shi)(shi)公司證券的(de)整體(ti)(ti)表現(xian)。該指(zhi)數(shu)聚焦于(yu)半(ban)導(dao)體(ti)(ti)產業中技術含量高、成(cheng)長潛(qian)力大的(de)材料(liao)與設(she)備(bei)領域(yu)，能夠(gou)較好地體(ti)(ti)現(xian)該細分(fen)領域(yu)的(de)發展趨勢和市(shi)(shi)場動向。

注：如提及(ji)個股(gu)僅供參(can)考(kao)，不代表投(tou)資建(jian)議。指數(shu)(shu)/基(ji)金(jin)(jin)短期漲跌幅及(ji)歷史表現(xian)僅供分析參(can)考(kao)，不預示未(wei)來表現(xian)。市(shi)場觀點隨市(shi)場環境變化而變動(dong)，不構成任(ren)何投(tou)資建(jian)議或承諾。文(wen)中提及(ji)指數(shu)(shu)僅供參(can)考(kao)，不構成任(ren)何投(tou)資建(jian)議，也不構成對基(ji)金(jin)(jin)業績的預測和保證(zheng)。如需購買相關基(ji)金(jin)(jin)產品，請選(xuan)擇與風險(xian)(xian)等級相匹配的產品。基(ji)金(jin)(jin)有(you)風險(xian)(xian)，投(tou)資需謹慎。