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博菲電氣：公司看好半導體IGBT灌封膠市場前景，積極開展相關技術研發

每日經(jing)濟新(xin)聞 2023-03-07 13:48:52

每經AI快(kuai)訊，有(you)投資者在(zai)投資者互(hu)動平臺提問：公司(si)認為(wei)半導體IGBT灌封膠(jiao)有(you)著怎(zen)樣的(de)市場(chang)前景？公司(si)是否正在(zai)加快(kuai)研發進(jin)入到該領域？

博菲電(dian)氣（001255.SZ）3月7日在投資者互動平臺表示，公(gong)司看好半導體IGBT灌(guan)封膠市場前景，積極開展相關技(ji)術研發。

(記者 尹華祿)

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