每(mei)經AI快訊，10月(yue)16日(ri)，2023中國半導(dao)體(ti)材料產業發展(zhan)(zhan)（德州(zhou)）峰(feng)會(hui)在德州(zhou)開幕，峰(feng)會(hui)以“協同創新(xin)、共(gong)謀發展(zhan)(zhan)”為主題，專家學(xue)者企業齊聚一堂(tang)共(gong)同探究國內半導(dao)體(ti)材料領域的學(xue)術研究、技術進步和產業發展(zhan)(zhan)。

在峰會開幕式上，“中國集成電路關鍵材料基地（德州）”“德州市半導體行業協會”分別進行揭牌；并舉行了德州市新一代信息技術產業重點招商項目簽約儀式，共計16個項目現場簽約。

峰會啟動儀式上，20余位半導體材料領域著名專家、學者、企業家及業界精英代表，圍繞半導體材料技術、產業發展等內容做主旨報告，并且就行業熱點問題積極廣泛地開展交流與研討。

會議期間，德州(zhou)還(huan)舉辦了山東(dong)首條12英寸(cun)(cun)集成電(dian)路(lu)用大(da)硅(gui)片(pian)(pian)生產線(xian)通線(xian)儀(yi)式(shi)。據悉，12英寸(cun)(cun)硅(gui)片(pian)(pian)是(shi)5G通訊、人工智能、大(da)數據、物聯網等領域(yu)芯片(pian)(pian)制造的關鍵基(ji)礎材料(liao)。隨著集成電(dian)路(lu)制程(cheng)和工藝的發展，硅(gui)片(pian)(pian)趨向大(da)尺寸(cun)(cun)化和制程(cheng)精細化，12英寸(cun)(cun)硅(gui)片(pian)(pian)為當前及未來較長(chang)時間內的主流產品。（央視新聞）