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小米實現3nm芯片研發設計突破!半導體材料ETF(562590)盤中持續溢價

每日經濟新(xin)聞 2025-05-19 18:53:10

截至5月19日收盤,中證半導體材料設備主題指數上漲0.68%,成分股富創精密上漲8.08%,三佳科技上漲4.85%,華海誠科上漲4.33%,金宏氣體上漲3.63%,滬硅產業上漲2.86%。半導體材料ETF(562590)上漲0.47%,最新價報1.07元。

流動性方面,半導體材料ETF盤中換手2.31%,成交738.39萬元。整體來看,半導體材料ETF(562590)盤中交易活躍,持續出現溢價。份額方面,半導體材料ETF最新(xin)(xin)份額達(da)3.00億份,創(chuang)近1月新(xin)(xin)高。

從資金凈流入方面來看,半導體材料(liao)ETF近6天獲(huo)(huo)得連續資(zi)金凈(jing)流入,最高單(dan)日獲(huo)(huo)得542.63萬元(yuan)凈(jing)流入,合計“吸金”1732.02萬元(yuan),日均凈(jing)流入達288.67萬元(yuan)。

消息方面,今日小米集團創始人、董事長兼CEO雷軍在個人社交平臺發布消息,小米自主研發設計的3nm制程手機處理器芯片玄戒O1即將亮相。

2024年,中國集成電路出口額首次突破萬億元大關,從設計、制造到封裝測試,我國半導體產業鏈各個環節都取得了顯著進展,小米突破3nm先進制程設計是我國半導體產業(ye)又(you)一個(ge)令人振(zhen)奮(fen)的好消息。

半導體材料ETF(562590)及其聯接基金(A/C:020356;020357)緊密跟蹤中證半導體材料設備指數,指數中半導體設備(55.8%)、半導體材料(21.3%)占比靠前,合計權重超77%,充分聚焦指數主題,錨定半導體產業發展,精準錨定芯片制造相關領域,覆蓋光刻膠、大硅片、刻蝕機等關鍵賽道,直擊芯片產業國產化剛需,為投資者捕捉半導體產業升級紅利。

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