天(tian)風(feng)證券指(zhi)出(chu)，電子與半導體行業(ye)呈現多重積極信號(hao)。GPU服(fu)(fu)務器迭(die)代及(ji)ASIC滲透率提升(sheng)帶(dai)動PCB量(liang)價齊升(sheng)，GB300出(chu)貨推動高階PCB需求(qiu)(qiu)增長，新架構(gou)設計提升(sheng)層數要求(qiu)(qiu)，ASIC服(fu)(fu)務器單顆芯片(pian)(pian)對PCB貢獻值超(chao)900美元，市場規模(mo)(mo)有望翻倍。臺積電Q2凈利(li)潤同比增長60.7%，AI芯片(pian)(pian)代工需求(qiu)(qiu)驅動全年銷售額增速近30%，英偉達Blackwell、GB300等芯片(pian)(pian)量(liang)產推動產業(ye)鏈訂單飽滿。國產模(mo)(mo)型(xing)Kimi K2完成1萬(wan)億參數跨代迭(die)代，在編程、工具調用(yong)及(ji)數學推理維度(du)對標國際頭(tou)部模(mo)(mo)型(xing)，結合OpenAI與xAI加速Agent部署，全球(qiu)AI應(ying)用(yong)場景加速落地。綜(zong)合來看，AI算(suan)力(li)端硬件升(sheng)級與應(ying)用(yong)端模(mo)(mo)型(xing)迭(die)代形成共振，推動行業(ye)中(zhong)長期(qi)增長動能。

科(ke)(ke)創(chuang)(chuang)芯片(pian)ETF（589100）跟蹤(zong)的(de)是科(ke)(ke)創(chuang)(chuang)芯片(pian)指(zhi)(zhi)數（000685），漲跌幅限(xian)(xian)制為(wei)20%，該指(zhi)(zhi)數由中證(zheng)(zheng)指(zhi)(zhi)數有限(xian)(xian)公(gong)(gong)司(si)編制，從科(ke)(ke)創(chuang)(chuang)板市場中選取業務涉及半(ban)導體材料(liao)、設備(bei)、設計(ji)、制造等領域的(de)上(shang)市公(gong)(gong)司(si)證(zheng)(zheng)券作為(wei)指(zhi)(zhi)數樣(yang)本，以反(fan)映科(ke)(ke)創(chuang)(chuang)板芯片(pian)相關上(shang)市公(gong)(gong)司(si)證(zheng)(zheng)券的(de)整(zheng)體表現(xian)。成分股(gu)主要(yao)聚(ju)焦于具有科(ke)(ke)技(ji)創(chuang)(chuang)新能力和高成長性的(de)企業。

注：如提及個股僅(jin)供參(can)考(kao)，不代表(biao)投(tou)(tou)資建議(yi)。指數/基(ji)金短期漲跌幅(fu)及歷史表(biao)現僅(jin)供分析(xi)參(can)考(kao)，不預(yu)示(shi)未來表(biao)現。市場(chang)觀點隨市場(chang)環(huan)境變化而變動，不構成任何(he)投(tou)(tou)資建議(yi)或承(cheng)諾。文(wen)中提及指數僅(jin)供參(can)考(kao)，不構成任何(he)投(tou)(tou)資建議(yi)，也不構成對基(ji)金業績的預(yu)測和保證。如需(xu)購買相(xiang)關基(ji)金產品，請選(xuan)擇與風(feng)險等級相(xiang)匹配的產品。基(ji)金有風(feng)險，投(tou)(tou)資需(xu)謹慎。