今日半導(dao)體板(ban)塊(kuai)回調(diao)，截至(zhi)14:05，中證(zheng)芯片(pian)產業指數下(xia)跌5.1%，中證(zheng)半導(dao)體材(cai)料(liao)設(she)備主(zhu)題(ti)指數下(xia)跌3.0%，相(xiang)關(guan)ETF獲(huo)資金關(guan)注，半導(dao)體設(she)備ETF易(yi)方(fang)達（159558）盤中凈申(shen)購(gou)近1000萬(wan)份。

國(guo)際半導體產業協(xie)會（SEMI）發(fa)布的最新報(bao)告顯示(shi)，2025年全球300毫米(mi)晶(jing)圓廠設備(bei)支(zhi)出(chu)將首次(ci)超過(guo)1000億美(mei)元，增(zeng)(zeng)長7%，達到1070億美(mei)元；2026年投資預(yu)計(ji)將增(zeng)(zeng)長9%，達到1160億美(mei)元。其中，存(cun)儲領域未(wei)來3年設備(bei)支(zhi)出(chu)總額將達1360億美(mei)元。

申萬宏源證券指出，電子行業整體(ti)呈現(xian)技術升級與國產(chan)(chan)化加速的特(te)征，半導體(ti)產(chan)(chan)業鏈在政策驅(qu)動下具備(bei)長期成長潛力。

中證芯(xin)片產(chan)業指數由(you)50只(zhi)(zhi)業務涉及(ji)芯(xin)片設(she)計、制(zhi)造、封裝與測試以及(ji)半(ban)導(dao)(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)材(cai)料(liao)(liao)(liao)、半(ban)導(dao)(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)生產(chan)設(she)備(bei)(bei)等領域(yu)的股(gu)票(piao)組成，數字芯(xin)片設(she)計行業占(zhan)比(bi)過半(ban)，半(ban)導(dao)(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)設(she)備(bei)(bei)行業占(zhan)比(bi)近20%；中證半(ban)導(dao)(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)材(cai)料(liao)(liao)(liao)設(she)備(bei)(bei)主題指數則由(you)40只(zhi)(zhi)業務涉及(ji)半(ban)導(dao)(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)材(cai)料(liao)(liao)(liao)和(he)(he)半(ban)導(dao)(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)設(she)備(bei)(bei)的股(gu)票(piao)組成，半(ban)導(dao)(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)設(she)備(bei)(bei)與半(ban)導(dao)(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)材(cai)料(liao)(liao)(liao)行業分別(bie)占(zhan)比(bi)60%和(he)(he)20%。

芯片ETF易(yi)方(fang)達（516350）、半(ban)導體(ti)設(she)備ETF易(yi)方(fang)達（159558）分別跟蹤以上指數，可助(zhu)力(li)投資(zi)(zi)者(zhe)便捷布局(ju)半(ban)導體(ti)板塊投資(zi)(zi)機遇。