興業(ye)證券指出，2025年第三季(ji)度全球(qiu)半導體銷售額達(da)2084億(yi)美元(yuan)，環(huan)比增長15.8%，主要(yao)受益(yi)于(yu)存儲(chu)器和邏輯芯(xin)片等各類(lei)產品(pin)需(xu)求增加，亞太及美洲地區推(tui)動增長。3D打印(yin)在消(xiao)費電子領域加速滲透，折疊機鉸鏈、中框等場景(jing)應(ying)用(yong)元(yuan)年開啟；AI訓練與推(tui)理成本(ben)降(jiang)低推(tui)動應(ying)用(yong)繁榮(rong)，端側AI潛力大，耳機和眼鏡(jing)或成重要(yao)載(zai)體。存儲(chu)領域NAND供不應(ying)求，閃(shan)迪預(yu)計趨勢持(chi)續至(zhi)2026年底，DRAM價格持(chi)續回升；封測環(huan)節稼動率提升，先進封裝(zhuang)受益(yi)于(yu)AI芯(xin)片需(xu)求爆發(fa)。

信(xin)創(chuang)ETF（159537）跟蹤的是國(guo)證(zheng)信(xin)創(chuang)指(zhi)數（CN5075），該指(zhi)數從滬深(shen)市(shi)場(chang)中選(xuan)取涉及半導體(ti)(ti)(ti)、軟件(jian)開發(fa)(fa)、計(ji)算機(ji)設(she)備(bei)等(deng)信(xin)息技(ji)術創(chuang)新領域的上市(shi)公司證(zheng)券作為指(zhi)數樣本(ben)，以反映信(xin)創(chuang)產業相(xiang)關上市(shi)公司證(zheng)券的整(zheng)體(ti)(ti)(ti)表(biao)現(xian)(xian)。該指(zhi)數呈現(xian)(xian)大盤風格，聚焦信(xin)息技(ji)術行業的創(chuang)新與發(fa)(fa)展(zhan)，能夠較(jiao)好地(di)體(ti)(ti)(ti)現(xian)(xian)該領域企業的綜合市(shi)場(chang)表(biao)現(xian)(xian)。

注：如提及個股僅供參考(kao)，不代表(biao)投(tou)(tou)資(zi)(zi)(zi)建(jian)議(yi)(yi)。指數/基(ji)金短期漲跌幅及歷史表(biao)現僅供分(fen)析(xi)參考(kao)，不預示未(wei)來表(biao)現。市場觀(guan)點隨市場環境(jing)變化(hua)而變動(dong)，不構成任何投(tou)(tou)資(zi)(zi)(zi)建(jian)議(yi)(yi)或承諾。文(wen)中(zhong)提及指數僅供參考(kao)，不構成任何投(tou)(tou)資(zi)(zi)(zi)建(jian)議(yi)(yi)，也(ye)不構成對基(ji)金業(ye)績(ji)的預測和保證。如需(xu)購買相關(guan)基(ji)金產品，請選擇與風險等級相匹配的產品。基(ji)金有風險，投(tou)(tou)資(zi)(zi)(zi)需(xu)謹慎。