興業(ye)證券指(zhi)出，3D打印在消費電子領域加速滲(shen)透，折疊機(ji)鉸鏈、手表/手機(ji)中框等(deng)場景應(ying)用(yong)有(you)望開(kai)啟元(yuan)年(nian)(nian)。AI訓練和推(tui)理成本降低(di)推(tui)動應(ying)用(yong)繁榮，端側AI潛力巨大(da)，耳機(ji)和眼鏡或成為(wei)重要(yao)載體。蘋(pin)果AI Phone引領趨勢(shi)，AI功能升(sheng)級或帶動換(huan)機(ji)周期。半導體行業(ye)方面，2025年(nian)(nian)Q3全球銷售額(e)達2084億美(mei)元(yuan)，環(huan)比增長15.8%，存儲器和邏輯芯片(pian)需(xu)求(qiu)(qiu)增長顯著，亞太和美(mei)洲地區為(wei)主(zhu)要(yao)驅(qu)動力。國產(chan)(chan)設備(bei)先(xian)(xian)(xian)進(jin)工藝突(tu)破持續推(tui)進(jin)，未來(lai)3年(nian)(nian)“先(xian)(xian)(xian)進(jin)工藝擴產(chan)(chan)”將(jiang)成為(wei)自主(zhu)可(ke)控(kong)主(zhu)線，CoWoS及HBM卡位AI趨勢(shi)，先(xian)(xian)(xian)進(jin)封(feng)裝重要(yao)性凸顯。閃迪業(ye)績顯示NAND需(xu)求(qiu)(qiu)超(chao)供應(ying)，庫(ku)存周轉天數(shu)下降，預計供不(bu)應(ying)求(qiu)(qiu)持續至(zhi)2026年(nian)(nian)底。被動元(yuan)件、數(shu)字SoC、射頻、存儲、封(feng)測等(deng)上游領域復蘇趨勢(shi)明確，封(feng)測環(huan)節稼動率回升(sheng)，將(jiang)受(shou)益于AI芯片(pian)帶動的先(xian)(xian)(xian)進(jin)封(feng)裝需(xu)求(qiu)(qiu)。AI浪潮帶動算力需(xu)求(qiu)(qiu)爆發，服(fu)務器、AI芯片(pian)、光芯片(pian)、存儲、PCB等(deng)環(huan)節價值量提升(sheng)。

芯(xin)片(pian)ETF（512760）跟蹤(zong)的是中(zhong)華(hua)半導(dao)體芯(xin)片(pian)指數（990001），該指數從滬深市場中(zhong)選取涉(she)及半導(dao)體材料、設備、設計、制造、封裝與測試等環節的上市公司證(zheng)券作為指數樣本，以全面反(fan)映國內(nei)半導(dao)體芯(xin)片(pian)產業鏈(lian)的整體表現。該指數聚焦(jiao)信息技(ji)(ji)術領域(yu)，重點跟蹤(zong)半導(dao)體行業國產化替代和(he)技(ji)(ji)術創新的發展趨(qu)勢，成分(fen)股(gu)篩選注重行業代表性和(he)技(ji)(ji)術先(xian)進性。

注(zhu)：如(ru)提及個股(gu)僅(jin)供(gong)參考，不代表(biao)投(tou)資建(jian)議。指數/基(ji)金短(duan)期漲跌幅及歷史表(biao)現(xian)僅(jin)供(gong)分析參考，不預示未來表(biao)現(xian)。市場觀(guan)點隨市場環(huan)境變化(hua)而變動，不構(gou)成任何投(tou)資建(jian)議或承諾(nuo)。文中提及指數僅(jin)供(gong)參考，不構(gou)成任何投(tou)資建(jian)議，也不構(gou)成對基(ji)金業績的預測(ce)和保證(zheng)。如(ru)需購買相關基(ji)金產品，請選擇與風(feng)險等級相匹配(pei)的產品。基(ji)金有風(feng)險，投(tou)資需謹慎(shen)。