每(mei)日(ri)經濟(ji)新聞 2025-11-16 19:08:22
每經AI快訊(xun),11月16日,據(ju)芯聯集成微信公眾號,芯聯集成發布全新(xin)碳化(hua)硅G2.0技術平臺(tai)。通過器件結構與(yu)工藝制(zhi)程(cheng)的雙重優化(hua),該技術平臺(tai)實現“高效率(lv)、高功率(lv)密(mi)度、高可靠(kao)”核心目標,全面(mian)覆(fu)蓋電(dian)驅(qu)與(yu)電(dian)源(yuan)兩大(da)應用場景,可應用于新(xin)能源(yuan)汽車(che)主(zhu)驅(qu)、車(che)載(zai)電(dian)源(yuan)及(ji)AI數據(ju)中心電(dian)源(yuan)等(deng)市場。
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