丨 2025年11月18日 星(xing)期二丨

NO.1 機構：光器件和光模塊供應商正在積極擴充產能

根據(ju)光通(tong)信市(shi)場研究機(ji)構LightCounting的(de)最新(xin)報(bao)告，云計算(suan)公司的(de)資本開支以及以太網光模塊和(he)DWDM傳輸設備的(de)銷售增長均超(chao)出預期。電信市(shi)場開始再次顯(xian)現復蘇跡(ji)象，但大部分增長與數據(ju)中心互(hu)連（DCI）基礎設施相(xiang)關(guan)。光器件和(he)光模塊供應商正在(zai)積極(ji)擴充產能(neng)(neng)，以跟上不(bu)斷增長的(de)需求(qiu)。雖然可能(neng)(neng)會遇到一(yi)些市(shi)場波動(dong)，但所有新(xin)增產能(neng)(neng)最終都將被充分利用。

點評：全球光(guang)通(tong)信(xin)市(shi)場(chang)(chang)正迎(ying)來新(xin)一輪增(zeng)長周(zhou)期(qi)。值得關(guan)注(zhu)的(de)(de)是，本輪增(zeng)長主(zhu)要由數(shu)據(ju)中心互連（DCI）需(xu)求驅動(dong)，反映出電信(xin)市(shi)場(chang)(chang)的(de)(de)復蘇仍呈現結構(gou)性特(te)征——傳(chuan)統電信(xin)投(tou)資尚未(wei)全面(mian)回暖，而面(mian)向(xiang)云(yun)業務的(de)(de)新(xin)型(xing)(xing)光(guang)網絡建設已率先提速(su)。面(mian)對(dui)需(xu)求激增(zeng)，產業鏈積(ji)極擴(kuo)產的(de)(de)決定(ding)展現了市(shi)場(chang)(chang)信(xin)心。盡(jin)管(guan)短期(qi)可能面(mian)臨供需(xu)波動(dong)，但考慮到5G、AI、工業互聯網等數(shu)字(zi)化轉型(xing)(xing)進(jin)程對(dui)光(guang)通(tong)信(xin)的(de)(de)長期(qi)需(xu)求，這些產能投(tou)入(ru)具備合理性。

NO.2 存儲行業供應存在缺口，預計高價位態勢將持續

11月17日(ri)，中芯(xin)國際(ji)在投資者關系活動記錄表中稱(cheng)，公司的(de)產線實際(ji)上非常滿，三季度產能利用率已到95.8%，產線是(shi)供(gong)不應(ying)求的(de)狀態。四季度指引(yin)沒有大躍升的(de)原因(yin)之(zhi)一是(shi)手機(ji)市場目前(qian)(qian)存儲(chu)(chu)器特別(bie)緊缺，價(jia)(jia)格(ge)也漲得非常厲害，且存儲(chu)(chu)器價(jia)(jia)格(ge)高(gao)，其他芯(xin)片的(de)成本也需要控制。當前(qian)(qian)客戶傾向于(yu)多備(bei)存儲(chu)(chu)器以配(pei)套成整(zheng)機(ji)，但對(dui)明年一季度因(yin)供(gong)應(ying)不確定性普遍謹慎(shen)，導致近期積極(ji)、遠期觀望的(de)局面(mian)。目前(qian)(qian)存儲(chu)(chu)行業供(gong)應(ying)存在缺口，預(yu)計高(gao)價(jia)(jia)位態勢將持(chi)續。

點評：NOR Flash、NAND Flash及MCU等產(chan)(chan)品驗證周期長、替(ti)代(dai)(dai)門檻高。即(ji)便有新廠商嘗(chang)試進入，從(cong)流片到規模(mo)化量產(chan)(chan)也需至少16個月。這意(yi)味著在(zai)未(wei)來一段時間(jian)內，現有供應(ying)商的市(shi)場地位將保持穩定，難(nan)以被快速替(ti)代(dai)(dai)。

NO.3 蘋果、高通或考慮采用英特爾先進封裝技術

據報道，英特爾的(de)EMIB先進封(feng)裝(zhuang)技(ji)(ji)術吸引蘋(pin)果(guo)和高通關(guan)注，該(gai)技(ji)(ji)術被視為(wei)臺積電產品(pin)的(de)可行替(ti)代方案。蘋(pin)果(guo)近日發布(bu)DRAM封(feng)裝(zhuang)工程師(shi)招聘(pin)需求(qiu)，要(yao)(yao)求(qiu)具備CoWoS、EMIB、SoIC和PoP等先進封(feng)裝(zhuang)技(ji)(ji)術經(jing)驗。而高通為(wei)其(qi)數據中(zhong)心業(ye)務部門(men)招聘(pin)的(de)產品(pin)管理總監職位(wei)也(ye)要(yao)(yao)求(qiu)熟悉英特爾的(de)EMIB技(ji)(ji)術。

點評：英特爾(er)將不同制程(cheng)的(de)(de)(de)芯(xin)(xin)片(pian)高效集成，正成為超越單(dan)純制程(cheng)競(jing)賽(sai)的(de)(de)(de)新(xin)賽(sai)道。這一動向也(ye)折射出半導體產業(ye)競(jing)爭模式的(de)(de)(de)演(yan)變：蘋果、高通主動尋(xun)求臺積電之外的(de)(de)(de)替代方案，既是對供(gong)應鏈風(feng)險的(de)(de)(de)管控，也(ye)表明英特爾(er)若能保持封(feng)裝技術領先，仍有機會在下一代芯(xin)(xin)片(pian)架(jia)構競(jing)爭中占(zhan)據關(guan)鍵生態位。

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