每日經濟新聞 2025-06-17 21:31:13
6月(yue)16日,三(san)佳(jia)科技(ji)收購眾合半(ban)導體(ti)51%股權的(de)(de)交(jiao)(jiao)易迎來新進展(zhan),交(jiao)(jiao)易對(dui)價1.21億元(yuan),附(fu)帶(dai)業績承諾。若2025年(nian)(nian)至2027年(nian)(nian)眾合半(ban)導體(ti)累計實際凈利潤低于(yu)6000萬元(yuan),承諾方(fang)將進行(xing)現金補(bu)償。值得(de)注(zhu)意的(de)(de)是,眾合半(ban)導體(ti)多名相關成員曾有三(san)佳(jia)科技(ji)或三(san)佳(jia)科技(ji)旗下子公(gong)司就職經歷(li),但均未簽(qian)訂競業禁(jin)止協議。
每經記者|張(zhang)寶蓮(lian) 每經編輯|魏(wei)官紅
6月16日,合肥國資入主后,三佳科技(600520.SH,股價27.95元,市值44.28億元)開(kai)展(zhan)的首單半導(dao)體(ti)并購交易事項迎來最新進展(zhan)。
此前(qian),三佳科(ke)技(ji)公告,擬以現(xian)(xian)金方式收購(gou)安(an)徽(hui)眾合(he)(he)半(ban)導體(ti)(ti)科(ke)技(ji)有(you)限公司(si)(以下簡(jian)稱眾合(he)(he)半(ban)導體(ti)(ti))51%股權,交易對價為1.21億(yi)元。該筆交易附帶了業績承(cheng)諾(nuo),2025年到2027年,眾合(he)(he)半(ban)導體(ti)(ti)累計實(shi)際凈利潤(run)將(jiang)不(bu)低于6000萬(wan)元。如未完成,業績承(cheng)諾(nuo)方將(jiang)進行現(xian)(xian)金補(bu)償。
根(gen)據最(zui)新公告,在本次收購完(wan)成后,持有(you)標(biao)的(de)公司剩余49%股份的(de)三家(jia)企業——國之星半(ban)導體(ti)、家(jia)之合(he)(he)(he)合(he)(he)(he)伙(huo)、合(he)(he)(he)肥仁之合(he)(he)(he)智能裝(zhuang)備合(he)(he)(he)伙(huo)企業(有(you)限合(he)(he)(he)伙(huo))(以下簡稱(cheng)“仁之合(he)(he)(he)合(he)(he)(he)伙(huo)”)將(jiang)把股權悉數質(zhi)押,為可(ke)能出現的(de)業績補(bu)償的(de)債務履約擔保。
6月17日,《每日經濟新聞》記者致(zhi)電三佳科技證券(quan)部(bu),詢(xun)問(wen)三年承(cheng)諾累(lei)計實際(ji)凈利(li)潤不低于6000萬元與質押(ya)股權對(dui)(dui)應600多萬元的出(chu)資額(e)是否匹配。證券(quan)部(bu)工作人員(yuan)表示(shi),協議(yi)約定以及監管部(bu)門都考(kao)慮到了這些問(wen)題,公司會(hui)確(que)保股東利(li)益,公司高管也會(hui)與眾(zhong)合(he)半(ban)導體對(dui)(dui)接清(qing)楚。有關(guan)收購后的協同(tong)效應、收購估值合(he)理(li)性等問(wen)題,對(dui)(dui)方稱(cheng),該(gai)交易仍需交由股東大會(hui)審(shen)議(yi),其暫未掌握相關(guan)細(xi)節。
三(san)佳科技(ji)是一家半(ban)導體塑封(feng)設備領域企業,對于擬(ni)收(shou)購(gou)處(chu)于同一領域的眾合半(ban)導體,公司解釋為(wei):有(you)利(li)于優化資(zi)源(yuan)配置效率,提(ti)升上市公司市場占有(you)率。
眾合半導(dao)體成(cheng)立于2022年(nian)6月,注冊資本(ben)為1303.85萬元,經營范圍涵(han)蓋半導(dao)體器件(jian)專(zhuan)用設備制(zhi)造(zao)(zao)與銷售、模具(ju)制(zhi)造(zao)(zao)與銷售、集成(cheng)電(dian)路制(zhi)造(zao)(zao)與銷售等,主營半導(dao)體封裝設備(自動(dong)(dong)塑封機、自動(dong)(dong)切筋(jin)機)及配套(tao)模具(ju)的(de)研發、生產與銷售。
據記者了解,這是三佳科技自今年1月變更(geng)控股股東與(yu)實控人、3月改組(zu)董事會以來(lai)推出的首次并購交易行動。
今年1月(yue),公(gong)司(si)原控股(gu)股(gu)東(dong)(dong)銅(tong)陵(ling)市三佳(jia)電子(zi)(集團)有限責(ze)任公(gong)司(si)及(ji)其一致行(xing)動人(ren)安徽省(sheng)瑞真(zhen)商業管理有限公(gong)司(si)將合(he)(he)計持有的2699.39萬股(gu)股(gu)份(fen)(占公(gong)司(si)總股(gu)本的17.04%)轉(zhuan)讓(rang)給了(le)合(he)(he)肥市創(chuang)(chuang)新(xin)科技(ji)風險(xian)投(tou)資(zi)有限公(gong)司(si)(以下簡稱“合(he)(he)肥創(chuang)(chuang)新(xin)投(tou)”)。此次股(gu)份(fen)轉(zhuan)讓(rang)完成后,合(he)(he)肥創(chuang)(chuang)新(xin)投(tou)成為三佳(jia)科技(ji)的控股(gu)股(gu)東(dong)(dong),實際控制人(ren)變更為合(he)(he)肥市國資(zi)委。
2月14日,三佳(jia)科技公布董事會(hui)(hui)換屆公告,董事會(hui)(hui)提名6名候選人中,有4人來自合(he)肥(fei)市國資(zi)委(wei)下屬企業。3月3日,該提名由公司2025年第一(yi)次臨(lin)時股東(dong)大會(hui)(hui)通過。
為了(le)拿下眾合半(ban)導(dao)體的控制權,三佳科技的出手(shou)價格(ge)并(bing)不(bu)低(di)。
根據(ju)評(ping)(ping)估基(ji)準(zhun)日(ri)2024年12月31日(ri)的數據(ju),采用收益(yi)法(fa)的測算結(jie)果作為最終(zhong)評(ping)(ping)估結(jie)論,眾(zhong)合半導體的股東全部權(quan)(quan)益(yi)價值(zhi)(zhi)評(ping)(ping)估值(zhi)(zhi)為2.38億元,較其賬面所有者權(quan)(quan)益(yi)8461.74萬(wan)元增(zeng)值(zhi)(zhi)1.53億元,增(zeng)值(zhi)(zhi)率(lv)達到181.27%。
據(ju)公(gong)告(gao),交易同(tong)時約(yue)定(ding),業(ye)績承諾方承諾標(biao)的(de)公(gong)司(si)2025年(nian)(nian)度(du)、2026年(nian)(nian)度(du)、2027年(nian)(nian)度(du)實(shi)現的(de)歸(gui)母凈(jing)利潤(run)(以扣除非經(jing)常性損益前后(hou)較低(di)者(zhe)為計(ji)算(suan)依據(ju))分別不低(di)于1150萬元(yuan)(yuan)、2000萬元(yuan)(yuan)、2850萬元(yuan)(yuan)。若三(san)年(nian)(nian)業(ye)績承諾期屆(jie)滿,標(biao)的(de)公(gong)司(si)實(shi)際凈(jing)利潤(run)累計(ji)數不足6000萬元(yuan)(yuan),則業(ye)績承諾方(包括(kuo)眾合(he)半(ban)導體(ti)法定(ding)代(dai)表人縱雷、第一大股東國(guo)之星半(ban)導體(ti))應對上市公(gong)司(si)進行現金補償。
根(gen)據眾(zhong)合半導(dao)體的資產(chan)評估(gu)報告,2023年、2024年,眾(zhong)合半導(dao)體分別實現凈利潤-42.18萬(wan)(wan)元(yuan)、234.12萬(wan)(wan)元(yuan)。
6月16日(ri)的最新公告顯示,仁之合(he)合(he)伙(huo)等股東計(ji)劃收購完成后將剩余(yu)的49%股權質押給(gei)上市公司(si),作為可能出(chu)現的業績補(bu)償債務的履(lv)約(yue)(yue)擔保。據《每日(ri)經濟新聞》記(ji)者粗(cu)略計(ji)算,該筆股權按(an)照資(zi)產基礎法(fa)評估對(dui)應的價值(zhi)約(yue)(yue)6034.93萬元,按(an)照收益法(fa)評估對(dui)應的價值(zhi)約(yue)(yue)1.17億元。
值(zhi)得注(zhu)意(yi)的(de)是,公(gong)告(gao)披露了眾合半導體中(zhong)相關(guan)成員曾有三佳(jia)科(ke)技或(huo)三佳(jia)科(ke)技旗下公(gong)司(si)的(de)就(jiu)職(zhi)經歷。
其中,眾合半(ban)導體法(fa)定代表人縱雷于2015年8月從(cong)上(shang)市公(gong)(gong)司控股子公(gong)(gong)司銅陵三佳(jia)(jia)山(shan)田(tian)科技股份有(you)限公(gong)(gong)司(以下簡稱“三佳(jia)(jia)山(shan)田(tian)”)副總經理職務上(shang)離職。
眾(zhong)合(he)半導體微信公眾(zhong)號在(zai)2024年11月發布的一篇(pian)文章顯示(shi),縱雷為(wei)眾(zhong)合(he)半導體的董事長。
持有眾合半(ban)導體1.53%股(gu)份的自(zi)然人(ren)股(gu)東何利強,于2015年2月從上(shang)市公(gong)司(si)(si)(si)全資子公(gong)司(si)(si)(si)銅陵三佳商貿有限公(gong)司(si)(si)(si)采購員崗位上(shang)離(li)職。
此外(wai),蘭(lan)雙文于(yu)2013年7月從(cong)上(shang)市(shi)公(gong)司(si)運營部部長職(zhi)務上(shang)離職(zhi),代迎桃(tao)于(yu)2015年6月從(cong)三佳山田技術部員工崗位上(shang)離職(zhi)。上(shang)市(shi)公(gong)司(si)強調,上(shang)述(shu)人員均未簽訂競業禁止等協議(yi),與上(shang)市(shi)公(gong)司(si)未存在任何經濟糾紛。
封面圖(tu)片來源:視覺(jue)中國-VCG211443149939
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