相關機構(gou)表(biao)示，AI推(tui)理(li)需求(qiu)的快速增長推(tui)動(dong)對(dui)服務器存(cun)(cun)(cun)儲(chu)(chu)芯(xin)(xin)片(pian)用量大幅提升，除服務器存(cun)(cun)(cun)儲(chu)(chu)價格(ge)提升外，由(you)于進一(yi)(yi)步擠占產能，根據CFM閃存(cun)(cun)(cun)市場，Q4手機、PC等(deng)終端的存(cun)(cun)(cun)儲(chu)(chu)價格(ge)也將(jiang)同步提升。另一(yi)(yi)方(fang)面(mian)，隨著(zhu)下游需求(qiu)復蘇、消費(fei)類庫存(cun)(cun)(cun)水位下降以及新(xin)產品推(tui)出(chu)等(deng)疊加因素，推(tui)動(dong)存(cun)(cun)(cun)儲(chu)(chu)價格(ge)或進一(yi)(yi)步上漲，存(cun)(cun)(cun)儲(chu)(chu)芯(xin)(xin)片(pian)可能進入“超級周期”。

科(ke)創(chuang)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)ETF國(guo)泰(tai)（589100）跟蹤(zong)的(de)(de)是科(ke)創(chuang)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)指(zhi)數(shu)（000685），單日漲跌幅限制(zhi)為(wei)20%，該(gai)指(zhi)數(shu)從科(ke)創(chuang)板市場(chang)中選取(qu)涉及芯(xin)(xin)片(pian)(pian)材料、設計、制(zhi)造、封裝測試等全產業鏈環(huan)節的(de)(de)上市公(gong)司證(zheng)券(quan)作為(wei)指(zhi)數(shu)樣本，由50只(zhi)代表(biao)性(xing)證(zheng)券(quan)組成，以反映中國(guo)半導體行業相關上市公(gong)司證(zheng)券(quan)的(de)(de)整(zheng)體表(biao)現(xian)和發(fa)展趨(qu)勢。該(gai)指(zhi)數(shu)具有較高的(de)(de)成長(chang)性(xing)和行業代表(biao)性(xing)。

注：如(ru)提(ti)及(ji)(ji)個股僅供參(can)考，不(bu)代(dai)表(biao)投(tou)資建議。指數/基(ji)金短期漲跌幅及(ji)(ji)歷史(shi)表(biao)現(xian)僅供分(fen)析參(can)考，不(bu)預(yu)示未來(lai)表(biao)現(xian)。市場(chang)觀點隨市場(chang)環境變化而(er)變動，不(bu)構(gou)成任何投(tou)資建議或承諾(nuo)。文中提(ti)及(ji)(ji)指數僅供參(can)考，不(bu)構(gou)成任何投(tou)資建議，也不(bu)構(gou)成對基(ji)金業績(ji)的預(yu)測和保證。如(ru)需購買相關基(ji)金產品(pin)，請選擇與(yu)風險等(deng)級相匹配的產品(pin)。基(ji)金有(you)風險，投(tou)資需謹慎(shen)。