7月8日早(zao)盤，A股整體震蕩上行，滬指挑戰3500點關口(kou)，主要寬基指數悉數上行。電路板、高(gao)速銅連接、光(guang)模塊、CRO、HBM等主題漲幅(fu)居前(qian)。近期熱度(du)較高(gao)的(de)科創半導體ETF（588170）早(zao)盤漲幅(fu)近1%。

東海證券認為，國產(chan)GPU新(xin)秀摩爾線程、沐(mu)曦科技(ji)IPO均獲受理，壁仞(ren)科技(ji)擬最快今(jin)年8月(yue)向港交所申請IPO，標志著國產(chan)GPU行(xing)業(ye)進入(ru)資本化攻堅階(jie)段，國產(chan)AI芯片(pian)產(chan)業(ye)鏈在技(ji)術突圍(wei)、政策支持(chi)和市場替(ti)代(dai)三重(zhong)動力下有(you)(you)望迎來滲透率的(de)新(xin)一輪(lun)加速(su)提升；美解除三大(da)EDA巨頭的(de)對華銷售禁令，短期看EDA限制有(you)(you)所緩(huan)和，長期看國內EDA產(chan)業(ye)發展亟待加速(su)。當前電(dian)子行(xing)業(ye)需求(qiu)處于溫(wen)和復蘇階(jie)段，建議關注AIOT、AI驅(qu)動、設備(bei)材料、消費(fei)電(dian)子周期筑底板塊四大(da)投資主線。

公開信息顯示，科(ke)創(chuang)半(ban)導體ETF（588170）跟蹤(zong)上證科(ke)創(chuang)板半(ban)導體材(cai)料(liao)設(she)備(bei)主題指數(shu)，囊括科(ke)創(chuang)板中半(ban)導體設(she)備(bei)和半(ban)導體材(cai)料(liao)細分領域(yu)的(de)(de)硬科(ke)技公司。半(ban)導體設(she)備(bei)和材(cai)料(liao)行業是重(zhong)(zhong)要的(de)(de)國產替代領域(yu)，具(ju)備(bei)國產化率(lv)較低、國產替代天花(hua)板較高屬性(xing)，受益(yi)于(yu)人工(gong)智能革(ge)命下的(de)(de)半(ban)導體需求擴張、科(ke)技重(zhong)(zhong)組并(bing)購浪(lang)潮、光刻機技術進展。