招商證券指(zhi)出，存儲(chu)(chu)行(xing)業(ye)自(zi)2010年至(zhi)今(jin)經歷(li)了三個完整周(zhou)期，本輪上(shang)行(xing)周(zhou)期由AI服務器、多模態應(ying)用等需求爆發推動，供需缺(que)(que)口持(chi)續(xu)擴大。自(zi)2025年3月起，利(li)基DRAM價(jia)(jia)(jia)格率(lv)先上(shang)漲(zhang)，25Q2-Q3 NAND Flash、DDR5等產(chan)品(pin)漲(zhang)幅加速(su)，10月部(bu)分型(xing)號價(jia)(jia)(jia)格環比漲(zhang)幅達40-100%。需求側(ce)，AI推動數據(ju)中(zhong)心存儲(chu)(chu)需求從2020年600EB增至(zhi)2028年2.4ZB，Sora2等應(ying)用顯著(zhu)提升存儲(chu)(chu)消耗；技術側(ce)，HBM4將(jiang)于2026年量產(chan)，CBA架構(gou)、HBF方案等創(chuang)新提升性能(neng)；供給側(ce)原廠聚焦HBM擴產(chan)，NAND Flash資本開支維持(chi)低位，預計2026年新增產(chan)能(neng)仍(reng)無法滿(man)足需求。海外原廠25Q3營收創(chuang)歷(li)史新高，國內模組廠商利(li)潤加速(su)釋(shi)放。展望(wang)26H1，行(xing)業(ye)供需缺(que)(que)口或進一(yi)步擴大，價(jia)(jia)(jia)格漲(zhang)勢有(you)望(wang)延(yan)續(xu)。

科(ke)(ke)(ke)創(chuang)芯片ETF國(guo)泰（589100）跟蹤的(de)是(shi)科(ke)(ke)(ke)創(chuang)芯片指(zhi)數（000685），單日(ri)漲跌幅達20%，該指(zhi)數從科(ke)(ke)(ke)創(chuang)板(ban)市場中選取涉(she)及半(ban)導體材料、設備、設計(ji)與(yu)制造等全產業鏈環節的(de)上市公司(si)證券作為指(zhi)數樣(yang)本，以反映科(ke)(ke)(ke)創(chuang)板(ban)芯片產業相關上市公司(si)證券的(de)整體表現。該指(zhi)數具(ju)有高純度的(de)國(guo)產替代特征，行業集中度較高，同時受益(yi)于政策支持和AI算力需求的(de)持續增長。

注(zhu)：如(ru)提(ti)及個股(gu)僅供參(can)考(kao)，不(bu)代表投(tou)資建議(yi)。指數/基金短期漲跌幅及歷(li)史表現(xian)僅供分(fen)析參(can)考(kao)，不(bu)預示未(wei)來(lai)表現(xian)。市場觀點隨市場環境變(bian)化而(er)變(bian)動，不(bu)構(gou)成(cheng)任(ren)何(he)投(tou)資建議(yi)或承諾(nuo)。文中提(ti)及指數僅供參(can)考(kao)，不(bu)構(gou)成(cheng)任(ren)何(he)投(tou)資建議(yi)，也不(bu)構(gou)成(cheng)對基金業績(ji)的預測(ce)和保證。如(ru)需(xu)(xu)購(gou)買相(xiang)關(guan)基金產(chan)品(pin)，請選擇與風(feng)險等級相(xiang)匹(pi)配的產(chan)品(pin)。基金有風(feng)險，投(tou)資需(xu)(xu)謹慎。