2025年11月14日，截至收(shou)(shou)盤，滬(hu)指跌(die)(die)0.97%，報收(shou)(shou)3990.49點(dian)；深成(cheng)指跌(die)(die)1.93%，報收(shou)(shou)13216.03點(dian)；創業板(ban)指跌(die)(die)2.82%，報收(shou)(shou)3111.51點(dian)。科創半(ban)導體(ti)ETF（588170）跌(die)(die)2.05%，半(ban)導體(ti)材(cai)料ETF（562590）跌(die)(die)2.63%。

隔夜外(wai)盤(pan)(pan)：截至(zhi)收盤(pan)(pan)，道瓊斯工業平均(jun)指(zhi)(zhi)(zhi)數跌0.65%；納斯達克(ke)綜合指(zhi)(zhi)(zhi)數漲(zhang)0.13%；標(biao)準普爾(er)500種股票指(zhi)(zhi)(zhi)數跌0.05%。費城半(ban)導體指(zhi)(zhi)(zhi)數跌0.11%，恩(en)智浦半(ban)導體跌2.05%，美光科(ke)(ke)技(ji)(ji)漲(zhang)4.17%，ARM跌0.38%，應(ying)用(yong)材料漲(zhang)1.25%，微芯(xin)科(ke)(ke)技(ji)(ji)跌2.43%。

行業資訊：

1、近日(ri)中芯國(guo)際(ji)(ji)發布2025年第三季度財報。第三季度，中芯國(guo)際(ji)(ji)整體實(shi)現(xian)營業收(shou)入(ru)為(wei)171.62億元(yuan)，環(huan)比(bi)增長(chang)6.9%，同比(bi)增長(chang)9.9%，為(wei)單季度收(shou)入(ru)新高；實(shi)現(xian)歸母凈利(li)潤15.17億元(yuan)，同比(bi)增長(chang)43.1%，環(huan)比(bi)增幅達60.64%

2、11月(yue)13日，國產(chan)全(quan)功能(neng)GPU企業摩爾線程正式披露招股意向書，啟動(dong)科創板(ban)IPO發(fa)行(xing)流程 。根據發(fa)行(xing)安排，公(gong)司將(jiang)于(yu)11月(yue)19日進行(xing)初步(bu)詢價(jia)，11月(yue)24日啟動(dong)申購。此次計劃公(gong)開發(fa)行(xing)7000萬股股票(piao)，擬(ni)募集資金80億元，將(jiang)主要用于(yu)新一代自主可控AI訓推一體芯片、圖(tu)形芯片及AI SoC芯片的研發(fa)。

3、據悉，華為(wei)將在11月21日發布AI領(ling)域(yu)的(de)突破性技(ji)術(shu)(shu)，有望解決算力(li)(li)資(zi)源(yuan)利用效率的(de)難題(ti)。具體來看(kan)，華為(wei)即將發布AI領(ling)域(yu)的(de)突破性技(ji)術(shu)(shu)，可將GPU、NPU等算力(li)(li)資(zi)源(yuan)的(de)利用率，從行業平均的(de)30%至40%提升(sheng)至70%，顯著釋放(fang)算力(li)(li)硬件潛能(neng)。

4、消息面上(shang)，作為本財(cai)(cai)報(bao)季最(zui)受期待(dai)的財(cai)(cai)報(bao)，英偉達季報(bao)將于本周(zhou)出(chu)爐。一位頂級科技(ji)投資人認為，在這家芯片巨頭發布財(cai)(cai)報(bao)之前，華爾街對其(qi)看漲情緒(xu)還不夠強烈(lie)。

銀河證券指出(chu)，上周半(ban)導(dao)體板塊(kuai)整體表(biao)現疲軟，但支撐半(ban)導(dao)體板塊(kuai)長期(qi)發展的邏輯并(bing)未改變，在外部環境背景下，供應鏈安(an)全與(yu)(yu)自(zi)主(zhu)可控是長期(qi)趨勢。設(she)(she)備與(yu)(yu)材料在國產(chan)替代頂(ding)層設(she)(she)計下邏輯最硬，數字芯(xin)片是算力自(zi)主(zhu)的核心載體，先進封測受益于技術(shu)升級。

相關ETF：公(gong)開信息(xi)顯示， 科(ke)創半(ban)導(dao)(dao)(dao)體ETF（588170）及其聯接基金(jin)（A類：024417；C類：024418）跟蹤上證科(ke)創板(ban)(ban)半(ban)導(dao)(dao)(dao)體材(cai)(cai)料設備主題(ti)指數，囊(nang)括(kuo)科(ke)創板(ban)(ban)中 半(ban)導(dao)(dao)(dao)體設備（61%）和半(ban)導(dao)(dao)(dao)體材(cai)(cai)料（23%）細分(fen)領(ling)域的硬科(ke)技公(gong)司。 半(ban)導(dao)(dao)(dao)體設備和材(cai)(cai)料行業是重要的國(guo)產替代領(ling)域，具備國(guo)產化率較(jiao)低、國(guo)產替代天(tian)花板(ban)(ban)較(jiao)高屬性，受益于人(ren)工智能(neng)革命(ming)下的半(ban)導(dao)(dao)(dao)體需求擴張、科(ke)技重組并購浪潮、光刻機技術進展。

半導體材(cai)料(liao)ETF（562590）及其聯接基(ji)金(jin)（A類(lei)：020356、C類(lei)：020357），指(zhi)數(shu)中半導體設備（61%）、半導體材(cai)料(liao)（21%）占比靠前，充分聚焦半導體上游。