上海證券指出，AI需(xu)求(qiu)(qiu)過熱導(dao)致(zhi)全(quan)球存儲芯片市(shi)場呈現(xian)結構性供(gong)需(xu)失衡，特別是數(shu)據中心對DRAM的需(xu)求(qiu)(qiu)加劇了供(gong)應(ying)緊缺。三星電子暫停DDR5合約報(bao)價(jia)(jia)后，SK海力士、美光等廠商跟進，導(dao)致(zhi)DDR5供(gong)應(ying)鏈(lian)中斷，現(xian)貨(huo)價(jia)(jia)格(ge)上漲。TrendForce數(shu)據顯示，DDR5報(bao)價(jia)(jia)被動，成(cheng)交有限，價(jia)(jia)格(ge)改為逐月報(bao)價(jia)(jia)。美國四大(da)(da)CSP業者上修資(zi)本支出，推動高階存儲芯片需(xu)求(qiu)(qiu)，原廠將產能(neng)轉向利潤更高的DDR5及HBM產品，但產能(neng)擴張耗資(zi)巨大(da)(da)且耗時(shi)，短期內難以緩解供(gong)需(xu)差距。此外，2025年第三季(ji)度全(quan)球智能(neng)手機營(ying)收同比(bi)增長(chang)5%，創歷史新(xin)高，高端化趨(qu)勢推動平均銷售(shou)價(jia)(jia)格(ge)達到351美元。

芯片(pian)ETF（512760）跟蹤(zong)的是中(zhong)華半導(dao)(dao)體(ti)芯片(pian)指(zhi)數（990001），該指(zhi)數聚焦于中(zhong)國半導(dao)(dao)體(ti)芯片(pian)行(xing)業，從(cong)市(shi)場中(zhong)選取(qu)涉及(ji)材料、設(she)備、設(she)計(ji)、制(zhi)造(zao)、封(feng)裝和(he)測試等環(huan)節的上(shang)市(shi)公司證券作為指(zhi)數樣本，以反映(ying)半導(dao)(dao)體(ti)芯片(pian)相關上(shang)市(shi)公司證券的整體(ti)表現(xian)。該指(zhi)數精(jing)選不(bu)超過40只成分股，側重信息技術(shu)領域，集中(zhong)體(ti)現(xian)了行(xing)業內的核心資產(chan)與(yu)技術(shu)發展態勢。

注(zhu)：如提(ti)及(ji)個股(gu)僅供參(can)考(kao)(kao)，不代表投(tou)資(zi)建議。指(zhi)數(shu)/基(ji)金短期漲(zhang)跌幅(fu)及(ji)歷(li)史表現(xian)僅供分析參(can)考(kao)(kao)，不預示(shi)未來表現(xian)。市場(chang)觀點隨市場(chang)環境變化而變動，不構成(cheng)任何投(tou)資(zi)建議或(huo)承諾。文中提(ti)及(ji)指(zhi)數(shu)僅供參(can)考(kao)(kao)，不構成(cheng)任何投(tou)資(zi)建議，也(ye)不構成(cheng)對基(ji)金業績的(de)預測和保證。如需購買相關基(ji)金產品(pin)，請(qing)選擇與風(feng)險(xian)等級相匹(pi)配的(de)產品(pin)。基(ji)金有風(feng)險(xian)，投(tou)資(zi)需謹慎。