每日經濟(ji)新(xin)聞 2024-07-16 13:39:28
集成(cheng)電(dian)路(lu)午(wu)后沖(chong)高,寒(han)武(wu)紀漲超17%,景嘉微、希荻微、海光信息、國科微等多股上(shang)漲,集成(cheng)電(dian)路(lu)ETF(159546)漲3%。
山西證(zheng)券表示,SEMI報告稱2024年全球半導體(ti)設(she)備總銷(xiao)售(shou)額將達到(dao)1090億(yi)美元,同比增長(chang)3.4%。報告指(zhi)出這將創下新的行業(ye)(ye)紀錄,同時還預(yu)測,受(shou)到(dao)前后(hou)端細分市場的推動(dong),半導體(ti)制造設(she)備的銷(xiao)售(shou)額將在(zai)2025年繼續增長(chang),達到(dao)1280億(yi)美元的新高。在(zai)AI算(suan)力、高性能(neng)計(ji)算(suan)驅動(dong)下,先進(jin)處(chu)理器、高性能(neng)存儲(chu)需求倍增,拉動(dong)先進(jin)節點晶圓制造、先進(jin)封裝價格(ge)上(shang)漲,擁有先進(jin)技(ji)術積累的晶圓制造、封測廠(chang)商有望實現業(ye)(ye)績高增長(chang)。
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