截至2025年11月17日 10點17分，上證(zheng)科(ke)(ke)創(chuang)板半導體材料設(she)備主題指數下(xia)跌(die)0.77%。成分股(gu)方面漲跌(die)互(hu)現，神工股(gu)份領漲5.43%，中船特(te)氣上漲5.19%，華海(hai)誠科(ke)(ke)上漲4.57%；拓荊(jing)科(ke)(ke)技領跌(die)4.96%，京(jing)儀裝備下(xia)跌(die)3.84%，有研硅(gui)下(xia)跌(die)2.82%。科(ke)(ke)創(chuang)半導體ETF（588170）下(xia)跌(die)0.91%，最新報價(jia)1.42元(yuan)。

流動性方(fang)面(mian)(mian)，科(ke)創半(ban)導(dao)體ETF（588170）盤中換(huan)手5.5%，成交1.86億元(yuan)。拉(la)長(chang)時間(jian)看，截至(zhi)11月14日，科(ke)創半(ban)導(dao)體ETF（588170）近1月日均(jun)成交5.01億元(yuan)，領先同類。規模(mo)方(fang)面(mian)(mian)，科(ke)創半(ban)導(dao)體ETF（588170）最新規模(mo)達33.65億元(yuan)。

11月(yue)(yue)13日，國(guo)產全功能GPU企業(ye)摩(mo)爾線程正式披露(lu)招股(gu)(gu)意向書，啟動(dong)科創板IPO發(fa)(fa)行(xing)流程 。根據發(fa)(fa)行(xing)安排(pai)，公(gong)司將(jiang)于11月(yue)(yue)19日進行(xing)初步詢價，11月(yue)(yue)24日啟動(dong)申購。此次計劃(hua)公(gong)開發(fa)(fa)行(xing)7000萬(wan)股(gu)(gu)股(gu)(gu)票，擬募(mu)集資金80億元，將(jiang)主要用于新一(yi)代自主可控AI訓推一(yi)體(ti)芯(xin)片(pian)、圖形芯(xin)片(pian)及(ji)AI SoC芯(xin)片(pian)的研發(fa)(fa)。

方正證券表示(shi)，隨著摩(mo)爾定(ding)律逐漸(jian)放緩(huan)以(yi)及國(guo)(guo)內光刻技術受限(xian)，國(guo)(guo)內廠(chang)商有望更加積極通(tong)過新(xin)結(jie)構、新(xin)工藝、新(xin)材料等多維(wei)度創(chuang)(chuang)新(xin)以(yi)實現(xian)芯片性(xing)能(neng)的提升，如NAND的Xtacking架構、DRAM的4F2架構、邏輯(ji)芯片的背面供電(dian)等。相比海外設(she)備(bei)廠(chang)商，國(guo)(guo)產設(she)備(bei)公司(si)具備(bei)有效服務、定(ding)制能(neng)力和緊密圍(wei)繞客(ke)戶(hu)需求三(san)大獨(du)特優(you)勢。國(guo)(guo)產設(she)備(bei)廠(chang)商通(tong)過加強與下游客(ke)戶(hu)的合作，以(yi)新(xin)結(jie)構等創(chuang)(chuang)新(xin)為(wei)契(qi)機，實現(xian)先進節點國(guo)(guo)產加速替代。

相(xiang)關ETF：公(gong)開信息顯示(shi)， 科創半(ban)導(dao)體(ti)(ti)ETF（588170）及其聯接基(ji)金（A類：024417；C類：024418）跟蹤上證科創板(ban)半(ban)導(dao)體(ti)(ti)材料設(she)備主題指數，囊括科創板(ban)中 半(ban)導(dao)體(ti)(ti)設(she)備（61%）和(he)半(ban)導(dao)體(ti)(ti)材料（23%）細分領域的(de)(de)(de)硬科技公(gong)司。 半(ban)導(dao)體(ti)(ti)設(she)備和(he)材料行業是重要的(de)(de)(de)國產替(ti)代(dai)領域，具備國產化率較低、國產替(ti)代(dai)天花板(ban)較高屬性，受益于人工智(zhi)能革(ge)命下的(de)(de)(de)半(ban)導(dao)體(ti)(ti)需求，擴張、科技重組并(bing)購浪(lang)潮、光(guang)刻機技術進展。

半導體(ti)(ti)(ti)(ti)材料ETF（562590）及其聯(lian)接基金（A類：020356、C類：020357），指(zhi)數中(zhong)半導體(ti)(ti)(ti)(ti)設(she)備（61%）、半導體(ti)(ti)(ti)(ti)材料（21%）占比靠(kao)前(qian)，充分聚焦半導體(ti)(ti)(ti)(ti)上游。